10年半导体规模2700亿美元以上,国内封装增速有望超30%
2010年1月份北美半导体设备制造商订单额为11.3亿美元,出货额为9.463亿美元,B/B值为1.20。预计全球芯片市场2010年将达到2700-2760亿美元,增速为15%-20%。国内封测行业10年下游IC消费厂商的采购需求得到恢复性增长,有望实现30%以上的增速。
富士通QFP/LQFP产能继续向公司转移，公司目前QFP类产品销售占比已经不小于17%,毛利率约28%,随着富士通将QFP/LQFP的产能向公司转移,该业务收入占比10年将达20%以上,11年有望超过25%。而QFN类产品09年占比约5%,预计10年占比有望实现翻番,达到10%,毛利率维持在25%左右。
短期业绩看BGA业务订单,长期看东芝产能转移
10年BGA产能将扩大一倍到3000-4000万块,实现销售收入8000万-1.6亿元,占比至5-10%。2010年2月,公司与无锡东芝合资设立子公司逐渐承接无锡东芝的加工订单,预计2011年承接现有无锡东芝封装订单额能达到1.6亿元,按净利率7%来估算,可为公司贡献1120万净利润,增厚业绩0.03元。