011年6月28-29日深圳会展中心3号馆

 

 

China IC Expo

 

 

6月28日，相聚深圳会展中心聆听便携式产品最新应用与技术趋势

 

 

“深圳(国际)集成电路创新技术与应用展”将同期举办“便携式产品应用与技术趋势论坛”，论坛将探讨新形势下便携式消费电子产业的机遇与挑战，关注内容主导产业下的新兴商业模式、嵌入式软件设计创新以及产品差异化设计，为技术及方案供应商和系统整机制造企业搭建一个深度沟通、交流和合作的平台。您将有机会与来自锐迪科、银灿科技、晶门科技、上海昂贝、国奇科技等企业的高层面对面接触，就便携式产品新兴商业模式、嵌入式软件设计创新以及产品差异化设计等议题进行深入探讨。

 

展会现场共同体验中国电子制造业创新趋势

 

 

“深圳(国际)集成电路创新技术与应用展”吸引了大量具有创新技术的公司前来参展，并将以方案展示、高峰论坛、技术研讨、高层交流活动等形式，协助电子制造厂商的技术决策人员及产品规划人员了解最新技术、获取应用方案、把握市场发展趋势、整合最新产品技术及应用平台资源。

 

 

·展讯通信（上海）有限公司

·北京君正集成电路股份有限公司

·国民技术股份有限公司

·炬力集成电路设计有限公司

·苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司

·MIPS

·比亚迪微电子有限公司

·上海高通半导体有限公司

·晶门科技有限公司 ．．．．．． 更多展商详情请点击︾

展会同期专题研讨会

数字家庭技术发展市场论坛

IC设计与服务论坛

立即预登记，享用现场专用通道，获组委会提供免费餐券！

1）您可以通过网上预注册，注册成功即可获得组委会提供的免费餐券，注册网址：

http://www.chinaicexpo.com/visitor/visitorregistration.html

2）推荐5名同事或朋友注册参会，还可获得组委会提供的精美礼品。

如有任何问题请咨询组委会。

参加研讨会请咨询：俞茜、罗敏

电话：0755-86133084/0755-86133161传真: 0755-86168487

邮箱: yuq@szsia.com;luom@szsia.com

展会参观请咨询：林锐萍、张瑞吟

电话：86-755-26626051/86133164/86133167 传真：86-755-86168760/86168478

邮箱：linrp@szsia.com;zhangry@szsia.com