中半协[2010]046号
各有关单位：
中国半导体封装测试技术与市场研讨会，是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的，至今已成功举办过八届，每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会，经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。经与有关单位研究决定“第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2011年6月14—17日在山东烟台市经济技术开发区新时代大酒店召开，届时工业和信息化部、烟台市政府、中国半导体行业协会的有关领导将出席会议并讲话。敬请各有关单位作好安排积极参加会议并踊跃投稿。现将会议有关事项通知如下：
一、指导单位：工业和信息化部电子信息司、中国电子学会
二、主办单位：中国半导体行业协会
三、承办单位：中国半导体行业协会封装分会、烟台经济技术开发区管委会、北京菲尔斯信息咨询有限公司
四、协办单位：《电子工业专用设备》杂志社
五、支持单位：国际半导体设备及材料协会（SEMI）、北京半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会、苏州市集成电路行业协会
六、支持媒体：《中国电子报》、《电子与封装》、《半导体技术》、《中国集成电路》、《半导体制造》
七、时间：2011年6月15-17日，14日报到
八、会议地点：山东省烟台市经济技术开发区新时代大酒店
（酒店地址：烟台市经济技术开发区黄河路86号电话：86-535-6372388）
九、会议内容：
1、 国内外封装测试市场发展趋势与展望；
2、 先进封装测试技术：
（1） 先进封装产品与工艺（SiP\BGA\CSP\WLP\3D\FC等）
（2） 绿色封装、组装与表面涂层技术；
（3） LED封装测试技术
（4） 封装可靠性与测试技术；
（5） 表面组装技术、高密度互连和印制板制造技术；
（6） 先进封装设备、封装材料及应用;
（7） 新兴领域（MEMS/MOEMS）封装技术
3、 中国半导体封装产业调研报告
（1） 2010年度中国IC封装产业调研报告；
（2） 2010年度中国分立器件封装测试产业调研报告；
（3） 2010年度中国LED封装测试产业调研报告；
（4） 2010年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告；
（5） 2010年度中国封装关键材料产业调研报告；
（6） 2010年度中国半导体引线框架产业调研报告；
（7） 2010年度中国半导体封装专用设备产业调研报告；
（8） 2010年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。
十、封装分会北京办公室联系方式
联系人：李震、李格英、李清
电话：010-82356605传真：010-82356605
Email:china.ep@163.com
地址：北京市海淀区知春路27号量子芯座411室（100191）
十一、会议组委会联系方式
北京：
联系人：张爽、黄行早
电话：010-6465524164674511传真：010-64676495
Email:faith_epe@sohu.net
地址：北京市朝阳区安贞里二区一号楼金瓯大厦418室（100029）
上海：
联系人：张军营、黄刚
电话：021-3895372538953726传真：021-38953726
Email:zjy02711@163.com.
地址：上海市张江科苑路201号2幢103室（201203）
烟台：
联系人：曲旭东、吴昊
电话：0535-63961116385289传真：0535-6396333
地址：烟台经济技术开发区行政中心1219室（264006）
二〇一〇年十一月十日