中 国 半 导 体 行 业 协 会
中半协[2010]025号
各有关单位：
为了促进中国经济的可持续发展，大幅度提升中国产业的国际竞争力，中国政府做出了加快产业结构调整，转变经济增长方式的战略部署，大力发展战略性新兴产业并将其列入重点扶持范围。这给集成电路和物联网产业带来了巨大的发展机遇。
为了推动集成电路设计业更上一层楼、加大产品创新力度以及进一步加强芯片与系统整机、应用之间的合作，发挥集成电路设计在物联网产业发展中的作用，特定于2010年12月在无锡举办“2010中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨物联网与IC设计高峰论坛”。
本次年会将以“加大产业整合，培育国产品牌，推动产业更好更快发展”为主题，突出集成电路设计与物联网的共赢发展，强调产品自主创新和精品意识，倡导行业上下游合作和国内外合作，促进新时期我国集成电路设计业的快速发展，推动集成电路产业链的互动。大会将为集成电路产业链各个环节的企业间交流提供一个沟通的平台，为世界各地和港、澳、台的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑一个与中国集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。
现将本届年会的有关事项通知如下：
一、指导单位：国家发展和改革委员会
工业和信息化部
科学技术部
二、主办单位：中国半导体行业协会
无锡市人民政府
“核高基”国家科技重大专项总体专家组及高端通用芯片实施专家组
三、承办单位：中国半导体行业协会集成电路设计分会
无锡市信息化和无线电管理局
四、协办单位：无锡市滨湖区人民政府
无锡市高新技术产业开发区
国家集成电路设计无锡产业化基地
无锡华润矽科微电子有限公司
上海亚讯商务咨询有限公司
五、协办媒体：《中国集成电路》
六、时 间：报到时间：2010年11月30日（周二）
会议时间：2010年12月1日-3日
七、地 点：无锡国际饭店
八、会议内容
1．主题报告
（1）我国集成电路设计业现状与发展报告
（2）无锡物联网与IC设计产业发展报告
（3）集成电路设计分会年度工作报告
（4）全球集成电路技术与产业发展趋势报告
2．专题研讨会
物联网与IC设计；
IC设计与EDA软件；
Foundry与工艺技术；
IP与IC设计服务；
RFID技术与应用；
IC封装与测试；
新18号文政策下的发展机遇；
资本与创业。
3．集成电路设计企业产品展览
九、参会人员
国家发改委、工业和信息化部、科技部、中国半导体行业协会、江苏省与其他省市有关领导；无锡市有关产业管理部门领导及市（县）、区经信局领导、重点园区负责人；“核高基”科技重大专项总体专家组及高端通用芯片实施专家组成员；国内外有关专家；国家集成电路设计产业化基地代表；国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司和有关媒体代表等。
十、联系方法
无锡联络处
联系人：张明
电 话：0510-82743535 传 真：0510-82730125
E-mail:zm9702@163.com
地 址：（214001）无锡市复兴路118号15楼
上海联络处
联系人：胡芃、张迎铭
电 话：021-64280263、53083745 传 真：021-64692062
E-mail:hupeng@cicmag.com；zym@csia-iccad.net.cn
地 址：（200001）上海市黄浦区北京东路668号科技京城B区711室
Http://www.csia-iccad.net.cn； Http://www.cicmag.com
请年会承办单位认真做好会议的各项组织和筹备工作，确保会议圆满成功。
中国半导体行业协会
二○一○年六月八日