学术交流
 
通知:2010《中国芯产品应用汇编》出版
 2010-11-3
 
各相关集成电路设计企业:
 
      为更好的推广中国芯产品的应用,促进国产IC与整机联动,中国半导体行业协会集成电路设计分会重点联合无锡IC基地于2010年11月共同出版《中国芯产品应用汇编》(2010年卷)。
 
     “汇编”将系统的展示我国IC设计企业的发展状况及技术水平,推动国产芯片在系统整机中的应用,《汇编》将全面收集国内IC设计企业的最新信息,内容分“产品应用篇”和“企业名录篇”两大部分,并在2009年卷的基础上进行进一步深入和完善。 详情请见附件!
 
        为推广无锡IC企业的产品,促进应用,由无锡IC基地出资免费为无锡IC企业在“汇编”中登载产品信息。请企业积极参加!联系人缪竺辰:miao.zhuchen@wxic.cn