关于参加“2010 IC China第八届中国国际半导体博览会暨高峰
论坛”和“中国半导体装备、材料与制造工艺专题研讨会暨
第十三届中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、
江苏省半导体行业协会年会”的通知
尊敬的各会员单位及产业链关联单位：
由中国半导体行业协会主办的“2010 IC China第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”（2010年10月21日～23日）及由中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、江苏省半导体行业协会举办的“中国半导体装备、材料与制造工艺专题研讨会暨第十三届年会”于2010年10月22日上午在苏州国际博览中心同时举行。
年会由国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”实施管理办公室、总体组、中国半导体行业协会主办，会议的主题是“深度合作 共同创新”。展会和年会，两会精彩纷呈、厂商云集、交流联谊、共谋发展大计。
年会同属展会的分会场，并举办“2010集成电路设计企业与市场分销商、方案商研讨会”。
敬请贵单位派员出席。
特此通知
中国半导体行业协会集成电路分会
中国半导体行业协会支撑业分会
江苏省半导体行业协会
二O一O年八月二十六日