学术交流
 
关于举办“电路可制造性设计技术高级培训班”的通知
 2010-8-25
 
各有关单位: 
        电路可制造性设计作为一个先进的设计理念,主要用于解决电路设计与工艺制造之间的接口问题。在当前全球化的大环境下,产业分工日益精细,电子产品的设计、制造乃至元器件选型工作都会由不同部门、甚至不同企业完成,各部门之间的协作变得十分重要。电路可制造性设计能够为这种协作提供良好的保障,并且可以缩短产品上市周期并避免产品制造过程中可能遇到的诸多问题,进而降低成本。目前大多数从事电子产品研发工作的工程师,特别是硬件开发人员,普遍对制造工艺技术不熟悉,可制造性概念还很模糊。 
为了帮助广大电子产品研发人员提高电路可制造性设计水平和能力,学习和借鉴国外先进工艺技术,我中心决定于近期举办“电路可制造性设计技术高级培训班”,现将有关事项通知如下: 
       一、培训特点及收益 
      (一)紧密结合以航天航空电子设备为主的军事电子装备的电装工艺技术,内容涵盖印制电路板、整机和单元模块、射频电缆组件和多芯电缆组件及微波模块在内的电路可制造性设计; 
      (二)丰富的案例式教学,强调理论与实践的结合,切实有效地解决学员实际工作中的问题; 
      (三)有效帮助企业优化产品制造流程,提高产品工艺能力,实现高质量、高效率、高效益的生产; 
      (四)帮助企业建立健全可制造性设计规范,降低设计制造成本、缩短产品投放市场时间、改进各种制造环节带来的质量问题。 
      二、培训内容 
     (一)电路可制造性设计基础 
     1. 电子产品电装工艺质量问题的主要成因 
     2. 电路设计错误或缺乏可制造性会给生产造成什么影响 
     3. 电路可制造性设计的主要内容介绍 
    (二)禁(限)用工艺及设计 
    1. 制定禁(限)用工艺的目的 
    2. 禁(限)用工艺的定义范围 
    3. 禁(限)用工艺内容 
    4. 禁(限)用工艺分析 
    5. 正确的设计是实施禁(限)用工艺的前提 
   (三)板级电路模块可制造性设计 
    1. 实施印制电路板组件可制造性设计程序 
    2. 印制电路板制图规定及与电子装联的关系 
    3. 高可靠印制电路板的可接受条件 
    4. 电子元器件选用要求 
    5. 印制电路板可制造性设计 
    6. 印制电路板可制造性设计分析及评审 
    7. 应用表面组装技术的元器件布局设计及片式元器件焊盘图形设计 
    8. 应用波峰焊工艺的元器件布局设计及焊盘图形设计 
    9. 印制电路板其它可制造性设计要求 
    10. SMT设备对设计的要求 
    11. 印制电路板散热设计 
    12. PCBA有铅焊料/无铅元器件焊接设计技术 
    13. 手工焊接工艺设计 
     14. 钳电装混装可制造性设计 
     15. 微带电路模块可制造性设计 
     (四)整机/单元及电缆组件可制造性设计 
      1. 电子设备整机及单元可制造性设计 
       2. 射频同轴电缆组件可制造性设计 
       3. 多芯电缆组件可制造性设计 
       4. 线缆和连接器屏蔽接地技术 
     (五)电路可制造性设计实施及应用先进设计软件的DFM/DFA 
      1. 电路设计文件的工艺性审查 
      2. 通用化、标准化CAPP电装装配工艺过程卡(哑卡) 的设计与编制 
      3. 实施电路可制造性设计的组织保证措施 
      4. 电路可制造性设计的实施步骤 
      5. 印制电路板可制造性设计(DFM) 
      6. 印制电路板可装配性设计(DFA) 
      7. 构建DFM平台 
      8. 印制电路板可制造性虚拟设计 
      9. 整机和单元模块新的可制造性设计 
     (六)电路可制造性设计的发展前景 
     1. 发展方向 
     2. 电子制造工程体系 
     3. 先进电子组装设计案例 
      (以上内容将根据学员构成、课程进度进行调整) 
      三、培训对象 
      从事工艺技术管理的人员,包括项目工艺总师,工艺室主任,主管工艺的总工程师等;从事电子设备电路设计的人员,包括电路设计工程师和高级工程师;从事电子设备装联工艺技术的人员,包括工艺设计工程师和高级工程师;从事电子装联的品质工程师、高级工程师及检验人员;从事电子设备装联的高级技术工人。 
       四、主讲专家 
       陈老师:高级工程师,从事电子装备电子装联/SMT设计与工艺技术研究四十余年,多次参加关键产品的试验,并制定相应工艺规范。曾担任重要军用课题先进制造技术项目负责人。主编“电子装联企业系列标准”三十余种,开发出“开目CAPP电子装联标准化、模块化装配工艺流程卡(亚卡)”系列,善于将电路设计和电子装联工艺技术进行有机的结合。 
      五、培训方式 
      培训班以讲座、研讨、互动交流相结合的方式进行,紧密结合实际工程的需求,培养解决实际工程问题的能力。课程结束经考核合格后颁发我院工业和信息化职业技能证书,请报到时带近期二寸免冠照片2张。 
     六、培训时间、地点 
     2010年8月25-28日(25日报到) 北京 
     2010年9月8-11日 (8日报到) 上海 
     七、收费标准 
      培训费用2500元/人(含资料费、证书费、三日午餐)。食宿统一协助安排,费用自理。请确定名单后及时将报名回执表传真至我处,开班前7日内寄发《报到通知》,告知具体授课地点、乘车路线、日程安排。 
      八、联系方式 
     通信地址:北京市海淀区万寿路27号电子大厦 
    报名电话:(010)68227905 传真:(010)68227905 
     联 系 人:王宏德 李东斌