关于举办闳康科技公司“设计公司质量控制和竞争力提高整体解决方案“的邀请函
尊敬的企业：
你们好！
兹定于2010年8月27日（周五）下午1：00-5：00，在无锡IC基地一楼（无锡新区长江路21-1号国家集成电路设计园）培训教室举办“集成电路设计验证与失效分析 ”研讨会。
请有参会意向的企业在8月24日（周二）以电邮形式将附件中的回执表回传，以便我们安排座位与其他参与事宜。
无锡国家集成电路设计基地有限公司
二0一0年八月十一日
附：
一、研讨会主要内容
设计验证： FIB电路编修 ；
静电防护验证： 静电防护测试 、静电防护失效分析 ；
制程验证： 电性失效分析 、结构与化学成份分析 ；
芯片封装： 结构与化学成份分析 ；
可靠度验证： 可靠度测试 、可靠度失效分析 ；
失效案例 ；
互动交流和疑惑解答
二、主办单位、会议地点和会议时间
主办单位：无锡国家集成电路设计基地有限公司、闳康科技有限公司
会议地点：无锡新区长江路21-1号创源大厦培训室
会议时间：2010年8月27日（星期五）
三、主办方联系方式
电话：0510-85252955 联系人：居晓婷 邮箱： Ju.xiaoting@wxic.cn
附：报名回执
培训公司背景介绍