学术交流
关于参加2010电子封装技术与高密度集成技术国际会议（ICEPT-HDP）的通知
2010-8-9
各会员单位：
按中半协封装分会的通知，“2010电子封装技术与高密度集成技术国际会议（ICEPT-HDP）”于2010年8月16日-19日在西安市召开。会议地点：西安市唐城宾馆，如有意出席，请于8月15日到场报到。
愿意出席者，请查阅：http://www.icept.org
特此通知。
中国半导体行业协会IC分会
江苏省半导体行业协会
二〇一〇年八月九日