2014-7-9

作者：莫大康

 

推动中国半导体业的兼并重组肯定是个方向，然而进展不如预期，引起业界思考。日前江苏长电有意收购全球封装业第四位的新加坡“星科金朋”公司，以及若干年前中芯国际有意收购新加坡“特许公司”等。纵观全球大企业的发展与成长，几乎都采用此招，企业的成长史可以说是一部成功的兼并史。但兼并是有风险的，有些兼并并不成功。

 

四个因素影响中国集成电路企业参与国际间兼并

 

兼并是一种市场行为，必定与利益联在一起。它是一种手段，目的主要包含三个方面；一是获取技术，节省时间与费用；二是扩大资源配置能力，如扩充产能，引入市场渠道，包括优秀团队等；三是打击竞争对手。这在市场竞争中经常被采用。

 

如全球半导体设备厂排名，应用材料公司己连续多年第一，但是自2012年起排名第二的ASML，因光刻设备的销售额节节上升，有超过应用材料的苗头。因此2013年应用材料公司发起对于全球第三的日本东京电子合并的邀请，由于两家顺利的合并，有力地保证了应用材料公司未来居全球第一的地位。

 

再如，市场中经常会冒出一些初创公司，有专有技术，如果这样的技术被竞争对手得到有两种可能：一是会影响现有产品的销售；二是未来技术可能威胁到公司利益。因此必须出高溢价先于竞争对手收购。

 

因此，影响中国集成电路企业参与国际间兼并的因素主要有四点：一是部分企业属国有体系，决策迟缓及国际间兼并受限。二是缺乏人才，不太熟悉国际间的兼并规则。三是缺乏预先调研与做功课，应该首先清楚全球的竞争态势以及企业在全球市场中的位置，企业要想胜出最急需是什么？然后去寻找或等待机会。而中国的大部分企业是等待机会出现之后，再开始调研，往往丧失时机。四是企业自主，依市场来决策还不到位，并且中国的金融体系尚需改进。

 

兼并时机的选择非常重要

 

兼并大多发生在产业的下降周期，当市场不好，许多企业因现金流断裂而活不下去时，则是兼并的好时机。因为股价的下跌，可以节省费用。

 

此外，在兼并重组中，对企业而言有三个重要的因素：人才、资金和技术，而且这三个要素有顺序先后。其中，人才是第一位，如果没有人才，有钱也不敢用、不会用；资金是其次；而我们非常重视的技术只是第三要素。

 

综上所述，中国集成电路产业发展要依赖于兼并重组之路尚需磨练，其中最关键是企业缺乏动力、向上突破的勇气和产业该有的气势。另外，企业自主决策的环境尚不成熟，过分地依赖于政府的政策红利，并且企业缺乏该有的淘汰机制。

 

（来源：中国电子报）