近期一连串的新闻将国内IC产业推上风口浪尖，大有抢占头条之势，让我们回顾一下那些时间点和事件：
1、5月28日，英特尔宣布与瑞芯微合作，推出专为平板电脑设计的新型芯片
5月27日晚间，两家公司宣布达成合作，英特尔将X86架构和3Gmodem技术授权给瑞芯微，双方共同开发用于中低级安卓平板市场的四核单芯片方案，预计将于2015年上半年推出。
对于想大力进军平板市场的英特尔来说，选择中国平板芯片的老大——瑞芯微，意味着找到了迅速切入平板市场的捷径，同时也是对“屌丝”商业模式的试水。这对过惯了“高富帅”生活的英特尔来说，显得难能可贵。
至于瑞芯微，傍上英特尔能补足其在通信领域的短板，以便在即将到来的通信平板大战中守好阵地。
但瑞芯微还面临一个难题，现有的产品线都是基于ARM架构，夹在ARM和英特尔两个巨头之间，瑞芯微可能会“左右受气”。对此，瑞芯微全球副总裁陈锋昨日对记者意味深长地表示：“且行且珍惜吧。”
英特尔与瑞芯微的这次合作虽然只在产品层面，但在业内掀起了不小的波澜。毕竟，英特尔此前从未开放过自己的芯片架构。而这也正是导致英特尔在移动市场失利的主要原因。
按照协议，两家公司将合作推出英特尔品牌的移动系统芯片(SoC)平台，该平台将基于英特尔凌动处理器内核，并集成英特尔3Gmodem技术，是英特尔SoFIA平台的扩充产品。这款全新的英特尔四核SoFIA3G产品主要面向入门级和高性价比的平板电脑，预计将于2015年上半年上市。
不难看出，英特尔试图借助瑞芯微这个新的合作伙伴迅速切入平板市场。
在过去，由于英特尔封闭自己的芯片架构导致其错失了移动设备市场的机会，其竞争对手ARM则凭借开放政策雄霸移动市场。英特尔CEO科再奇曾公开承认这一点，并表示要重新夺回这个市场。按照规划，2014年，英特尔的平板电脑出货量要实现3倍增长，达4000万台。
为了实现这一目标，英特尔从去年年底以来频频向深圳的平板厂商示好。而瑞芯微作为国内重要的平板芯片供应商，在深圳的平板产业链里有着良好的产业基础。这应该是英特尔最看重的资源。
2、6月3日，博通宣布退出手机移动基带业务市场
北京时间6月3日下午消息，美国芯片厂商博通公司(Broadcom Corp)周一宣布将放弃其手机基带芯片业务。有分析师称，英特尔有可能收购这一业务。
博通的成本密集型手机基带芯片业务市场份额越来越低，殃及了公司业绩。该公司周一宣布，将通过出售或逐步放弃该业务，每年为公司节省7亿美元的支出。
苹果公司的iPhone和一些其他高端移动设备，都使用了博通生产的整合了Wi-Fi和蓝牙技术的芯片；但中低商智能手机芯片市场被联发科抢占，4G市场则由高通主导。
有分析师表示，博通要为自己的基带业务找到买家并非易事。Ascendiant资本公司的分析师CodyAcree表示，英特尔可能会收购博通的基带手机芯片业务，不过英特尔目前已经获得了一些类似的技术专利授权。
3、6月6日，华为海思发布全球首颗八核LTE Cat6手机芯片麒麟920
应用处理器模块，4核心A15+4核心A7通过big.LITTLE大小核结构运行。根据发布会的披露，华为吸取了三星的教训，在大小核的调度上做了深度优化，性能和实际使用体验最差也应该与三星S4/Note3一个层级。而最新的说法，则宣称麒麟920的性能与高通805齐平。
GPU部分，终于回归主流MailT628，游戏应用的兼容性问题不复存在。集成了独立的视频解码单元以及HiFi音频解码单元，麒麟920是在Soc层面上提升手机音质，算得上是国产厂商敢为人先的创新，效果值得期待。i3传感器综合管理模块，像MotoX、iPhone5s一样紧跟业界潮流，让手机传感器的开启变得更智能、耗电更低。
整合基带部分的进步非常值得称道。FDD/TDD两种4G制式的全面支持，很不容易。而麒麟910上已经一款芯片就能全面支持2G/3G/4G，厉害如三星、Nvidia、Intel都没能做到在单芯片SOC集成4G基带，纸面上的技术水平，居然能与移动Soc领域双霸高通和MTK看齐。
内存控制器上支持LPDDR3，也是业界最新最高标准。集成的影像处理单元上，据说是华晶的ISP。拍照具体效果，可能比不上三星、苹果的独立ISP单元，但是至少不会比骁龙800/805集成的ISP差。
总的来看，麒麟920 Soc既全又精，不但该集成的都集成了，还有一些别的厂商没有的，如HiFi音频模块、i3传感器综合管理模块、强大的基带，而且，每一个单独模块的设计性能都达到了业界一流水准。
4、6月11日，澜起科技宣布和浦东科投达成并购协议，浦东科投以每股22.6美元总价6.93亿美元收购澜起科技
美国时间6月11日，澜起科技宣布已与上海浦东科技投资公司（下称“浦东科投”）达成并购协议，后者将以每股普通股22.60美元的价格收购澜起科技的所有流通股，交易方式为现金。按照全面摊薄计算，此交易对澜起科技的估值约为6.93亿美元。
“站在台前的是浦东科投，参与这一并购交易的还有被称为‘电子信息国家队’的CEC。”6月12日，知情人士向记者透露，此次对澜起的收购，其实是央企和上海国资背景风投的一场联合演出。
目前，作为电子信息产业“心脏”的芯片产业，由于其产业链地位和独特的国家信息安全价值，已经被提升至国家战略高度来发展，各级政府预计将投入巨资来支持这一产业的发展。在这一背景下，嗅觉敏锐的国资争相布局，此前对展讯进行私有化的紫光集团亦属国有资本。
芯片业知名人士老杳在接受记者采访时大胆预测，由于政策和资本的推动，未来几年内A股市场有望迎来一个涵括二三十家上市公司的芯片概念板块。
5、6月12日，业界传IBM将以10亿美元价格出售芯片制造业务给GF
6月12日 IBM早已经彻底转型到服务业，一直保留着的半导体制造业务越来越鸡肋，而且是亏损大户，去年就赔了15亿美元之多，卖掉自然只是个时间问题，而且IBM要完成2015财年的业绩目标，必须尽快处理掉这个烫手山芋。
据《彭博社》援引匿名消息人士说法称，IBM计划将芯片制造业务转让给半导体代工厂商GlobalFoundries，而且即将达成交易。
IBM的技术很先进，不过其半导体生产线的设备已经很久没怎么更新了，使用年限已超过十年，可利用价值不大。事实上，GF感兴趣的并非硬件设备，而是IBM相关的工程师人才队伍和半导体知识产权，可以大大增强GF的软实力。
GF脱胎自AMD，延续了IBM领导的通用平台联盟成员的身份，也一直和IBM有着亲密的合作关系，接手其制造业务是在合适不过了。
交易价格不详，不过今年4月曾有报道称，IBM开出的要价是20亿美元，而潜在收购方的报价在10亿美元左右。两家关系这么好，IBM肯定会给“女朋友”打个折扣吧。
接下来的问题是，IBM PowerPC系列芯片该何去何从？就设计能力而言，IBM还是很强悍的，但如今在Intel的挤压下，PowerPC系列已经没有多少市场。
6、国内，国家层面将预设1200亿股权投资基金；地方层面，北京300亿，武汉光谷成立300亿产业发展基金，此外清华紫光落户天津空港，预计建设产值超百亿的集成电路产业园，山东已制定相关产业发展规划
作为全国首个提出建立集成电路产业发展股权基金的城市，北京早在去年12月就宣布成立总规模300亿元的股权投资基金。根据昨日“中国国际工程咨询公司”网站公布的基金管理公司遴选结果，北京盛世宏明投资基金管理有限公司为母基金及制造和装备子基金管理公司，北京清芯华创投资管理有限公司为设计和封测子基金管理公司。这意味着相关扶持基金即将正式落地。
此外，国家级集成电路产业扶持基金的方案正由工信部牵头设计。据参与该计划的相关人士向上证报记者透露，今年第一批基金扶持规模约为1000亿至1200亿元，基金来源包括财政部、社保资金以及社会化资本等。目前正由国开金融以及大唐电信等一些意向企业进行最终方案的商定。相关工作已在5月启动。
就基金的产业扶持方向来看，制造业将成为扶持重点，预计将获得不少于60%的资金支持，封测、设备以及设计等环节也将受到扶持。此外，资金也将覆盖军工、安全等一些专项应用和特殊行业。
今年全国“两会”，集成电路产业首次被写进中央政府工作报告，武汉正紧紧抓住这一机遇。“光谷因其光电子信息产业得名并发展，集成电路又是光电子产业的底盘。”东湖高新区管委会副主任孙茜雯透露，3个月前，东湖高新区就已出台集成电路产业发展规划，到2016年，区内集成电路产业规模将达到300亿元。
她表示，集成电路产业园区规划面积5平方公里，核心区域1平方公里，落户光谷光电子信息产业园，目前已进入国家审批阶段。“集成电路产业园区将把设计、封装、测试、制造各环节串连起来，形成集研发创新、生产制造、产品展示交易、体验等功能于一体的专业园区”。
据光谷光电子信息产业园相关负责人介绍，目前，作为集成电路的“主产地”，光电园已有芯片设计、晶圆制造等相关企业近50家，去年总产值27亿元，正形成材料、设计、制造、封装测试和应用的全产业链，并拥有电子信息领域院士22名，半导体专业从业人员超过6000人。
天津承接首都资源的重点项目——清华紫光集成电路产业园项目，正式签约。项目建成后年产值将超过100亿元。
此次清华紫光集团与天津空港经济区的合作，是按照《国家促进集成电路产业发展纲要》的要求，整合并加快集成电路产业发展的重大布局。根据协议，项目将投资50亿元建设清华紫光集成电路产业园，打造以芯片设计为核心，产、学、研、应用为一体的集成电路产业基地。
数据显示，我国每年进口集成电路芯片的金额超过1900亿美元，堪比原油进口。集成电路产业如果得到足够的发展空间，市场潜力巨大。
正是看到了集成电路产业“蓝海”，各地纷纷出台政策扶持产业发展。北京成立总规模300亿元的股权投资基金打造集成电路产业，武汉、上海、深圳等地也在制定各自的扶持政策。
“与先进省市相比，当前山东集成电路产业仍然存在四大问题：集成电路产业规模比较小，创新能力有待加强，大规模集成电路芯片制造还处于起步阶段；高层次技术人才缺乏，尤其缺乏专业技术人才和优秀生产经营管理人才；集成电路产业风险大，投入高，但当前山东集成电路产业投入偏小；产业联动机制尚未建立，自主配套能力不足。”山东省经信委副主任廉凯表示。
李元广告诉导报记者，山东正在研究制定推进全省集成电路产业加快发展的意见，将加大投入力度、落实税收支持政策、加强人才引进等。
他透露，到2015年，山东集成电路产业销售收入将达200亿元；建成20-30家集成电路设计中心，重点培育和引进3-5家具有国际先进水平的集成电路芯片制造和封装测试企业，建成2个国内有影响力的集成电路产业化基地。到2020年，全省集成电路产业销售收入突破800亿元。
这些事件发生后，一个有趣的现象是业界形成两派泾渭分明的正反方论战阵营，一方高呼国芯崛起，有点打土豪分田地的架势，另一方则大泼冷水，批判以点带面，称国芯和国际大厂的距离是越来越远而不是越来越近。我有幸亲临IC咖啡里进行的一场国产芯片论战现场，听到一些业者的精彩评论，其中不乏创见性，和大家分享一下。
这次论战话题有三：
其一：敌退我进？国际厂商的退出，给中国厂商哪些机会和警示？
这一话题似乎将讨论限定在手机主芯片市场之争上，因为前提是博通退出手机芯片市场，让我们看到似乎中国厂商的机会来了。从讨论中我们看到大多业者都很冷静的看待这一局面，基本认为博通退不退出跟我们一点关系没有，部分人认为中国厂商的机会一直都在，因为这个巨大的市场摆在那儿，更多人认为从目前格局来看中国厂商的机会很小，因为这样一个市场的增量空间最多支撑三家手机主芯片供应商已成业界定论，再多也只是小鱼小虾，成不了气候。
而近年来的趋势是，不仅博通退出了，德州仪器、飞思卡尔等半导体大厂早就退出了手机主芯片市场，这足以给我们警示多于鼓励，即使留在这块市场的高通、联发科和美满等厂商也在积极布局更大的物联网的市场，更有业内人士预测3年后高通也将退出手机市场，这些都意味着手机市场快要熟透了，没有更多的附加价值保证芯片厂商持续的业务增长，而国内厂商还在把它当作香饽饽想要咬两口。
其二：中国IC的优势和劣势？
对这个话题的现场讨论，我个人觉得有三个比较有价值的声音，大致的意思是这样，一位工程师认为，本土IC一直落后于人，现在麒麟的推出似乎让我们又看到了弯道超车的可能，但是千万别得意，要看清现实，就是我们在从材料、工艺到设计上都缺少技术积累，麒麟虽强大其核心还是ARM的IP，我们的优势在于软件算法上，这方面我们已有一定积累，可以继续发挥并和国际大厂抗衡；
另一位工程师发言，本土IC不要总想着超越德仪，超越高通，这些没有意义，我们一直是追随者的角色，以后相信改变的可能性也不大，而我们的优势也就是紧紧跟随，国际大厂开疆辟地找更多的新兴市场和应用，我们随后进入，分点田占点地，一样可以活的不错；
第三个声音是，本土IC最大的优势当然是对本土市场的了解，应该在满足本土特定应用需求的定制化芯片上多下功夫，这样看上去市场空间有限，定制化似乎总难以大批量量产，这位工程师又提出了一个定制化量产的概念，个人觉得有些道理。其实“定制化量产”这一概念并不新鲜，因为很多国际大厂也在做这项工作，即针对某一客户需求提供定制化产品，待产品成熟后逐渐打造成通用产品，而国际大厂通常采用的都是大客户战略，对于庞大体量的中国市场而言，本土IC的优势就在于可以找到那些有需求的中小型客户，为他们量身定制芯片方案，这是维持生计的一个不错的选择，技术积累得好，也可以逐渐走出一条差异化的生存之道。
其三：资本运作和政府资金如何正面引导本土IC产业发展？
论战现场确实就有一位来自投资界的朋友发言，而他是给本土IC泼冷水的，认为IC已经是夕阳产业，国家大力扶持和投入已经不是第一次了，但本土IC还是半死不活的样子，这一领域投资价值不高，大家该把关注点放到更大的物联网、大数据、云计算这些应用层面。
当然，这一观点立刻遭到其他业者的反对，大家认为，芯片本身任何时候都是科技发展的核心和根本，根本谈不上是夕阳产业，如果说夕阳产业，只是对投资者而言，因为这一行业的投入门槛越来越高，投资者的回报率越来越低。
而针对政府资金的投入，抱怨和批评似乎占主流，认为它能起到根本推动作用的人不多，大家似乎都接受这样的观点，即政府资金从来都是锦上添花，少有雪中送炭，对真正需要资金支持的中小型企业就是水中月、镜中花，只能看，半点捞不到。
但从近期政策层面来看，我们看到国家也在鼓励加大对中小型企业的支持，一些国有和私有银行也开始有所动作，纷纷打出放宽对中小企业贷款的旗号，不知道是不是也只是看上去很美的空吆喝。
（来源：OFweek 电子工程网）