联电季度营运表现及预估
在手机晶片客户的协助下，晶圆代工二哥联电（2303）28奈米高介电金属闸极（HKMG）制程晶圆良率突飞猛进，据设备业者透露，已经来到可以进行批量量产的60～70％左右，且良率表现持续稳定上升。
由于台积电（2330）今年底前28奈米HKMG制程产能全满，需要产能的高通、联发科（2454）、德仪、博通等下半年将在联电投片，第3季就会有明显营收贡献。
联电第1季合并营收达316.94亿元，季增3.2％优于预期，归属母公司净利11.8亿元，较去年第4季大幅成长57.5％，每股净利0.09元。联电第 2季接单畅旺，8寸厂产能满载，12寸厂利用率回升至8成以上，因此4月营收来到115.29亿元，年增率达12.1％，前4月营收达432.22亿元，较去年同期大幅成长13.6％。
台积电今年28奈米接单强劲，4月产能利用率已达满载，由于中低阶智慧型手机需求大好，微软停止支援 Windows XP后带动企业PC换机潮，手机晶片及绘图晶片厂均扩大下单，台积电28奈米HKMG制程产能接单已经满到年底，也因此，要不到足够产能的手机晶片厂，开始转向其它晶圆代工厂寻求产能奥援。
联电第2季将继续受惠于客户需求的成长，尤其是来自手机基频晶片、WiFi无线网路IC等通讯产品的强劲需求，除了40奈米接单爆满，28奈米多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）制程投片量也持续提升，但是，28奈米HKMG制程4月份的产出良率仍然不如预期。
由于高通及联发科无法在台积电取得足够的28奈米HKMG产能，因此两家手机晶片厂不约而同转至联电寻求产能，据设备业者透露，在高通及联发科的协助之下，联电的28奈米HKMG制程终于有所突破，良率5月份开始明显拉升，6月后就可望提高到可以进行批量量产的60～70％左右，因此，高通及联发科将在第3 季开始扩大对联电28奈米HKMG制程投片。
同样面临28奈米HKMG制程产能不足问题的博通及德仪，据传也将在下半年开始将ARM应用处理器或手机基频晶片等，转至联电投片。而联电原本预估今年第4季时28奈米HKMG制程接单将成为主流，随着良率的大幅拉升，可望提前到第3季就成为主流制程并开始挹注营收。
（来源：中时电子报）