近日，山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布，三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。
晶圆级封装（Wafer Level Package） 是封装测试领域的高端技术，通过在晶圆表面直接布线和植球，完成封装，将使芯片体积更小、性能更高、成本更低，是后摩尔时代集成电路发展的重要技术突破。在2013年度中国集成电路产业年会上，中国科学院微电子所所长、国家极大规模集成电路装备及成套工艺重大专项（02专项）专家组组长叶甜春指出，WLP是未来几年中国IC先进封装测试产业发展方向，是国家重点支持的领域。
华芯WLP项目总规划10亿美元，目标是在2020年发展成为世界先进水平的集成电路先进封装测试产业基地。其中，项目一期总投资1.5亿美元，通过群成科技提供先进完整的WLP工艺技术授权，建设完整的封装测试生产线和各类研发创新设施，为各类IC产品提供具有高性价比的先进封装测试服务。项目各项前期准备工作已经大规模展开，计划于2014年6月份设备搬入，9月份试产。在此基础上，项目将加快引进PTP、TSV、3D等先进封装技术，保持技术和产业竞争优势。
据悉，华芯WLP封测合作项目正处于筹备阶段，已经开始团队招募，吸引和招揽各类国际化优秀管理和技术人才，为此，当地部门还出台了各种有力度的人才政策，为吸引人才聚集，加快产业发展创造条件。
（来源：IC设计与制造）