近年来，在市场拉动和政策支持之下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。但制约我国集成电路产业做大做强的核心技术缺乏，产品难以满足市场需求等问题依然十分突出。此外，目前我国集成电路企业普遍规模小、力量较为分散，也制约着我国集成电路产业进一步做大做强。但从近几年全球集成电路的变化趋势来看，越来越多的IC企业将未来的市场重心转向亚太。此次，《国家集成电路产业推进纲要》的发布，体现出国家对集成电路产业的重视，相信后续将有更多利好政策发布。

培育集成电路龙头企业

目前集成电路产业正在向全产业链转变，资源整合和并购重组进入活跃期，并购整合动态频现。国家一直非常重视集成电路产业，并不断加大政策扶持力度，在全球半导体产业大者恒大、强强联合竞争的态势下，培育龙头企业，对我国大陆集成电路产业来说，显得至关重要。

龙头企业在产业发展中具有重要的引导示范作用。纵观全球集成电路产业发达的国家和地区，都有在国际市场上响当当的巨头。虽然我国大陆的集成电路产业连续多年实现快速发展，在产业链的各个领域涌现出一批高成长、有活力的新兴企业，但仍然缺乏具有国际竞争力、带动引领产业发展的龙头企业。

而我国能否拥有国际一流的龙头企业，不仅是企业综合实力的体现，也是国家综合国力的体现。培育IC龙头企业，需要国家在顶层设计中，把短期、中期、长期的战略制定清楚，营造公平市场环境，在产业链上给予支持；更需要企业把握好、运用好、发挥好市场、技术、人才、资金等核心要素的作用。企业只有时刻保持市场敏锐度，沉下心来专注做技术、吸引人才并留住人才、重视资本运作，才能具备强劲的市场竞争力，才有可能成长为龙头企业。

面对新形势，站在新起点，大唐电信积极响应国家IC产业战略，以规模化、集中化和平台化为原则，集聚公司能力，整合产业资源，于今年3月份出资设立集成电路设计产业发展的统一平台——大唐半导体设计有限公司，并通过加强基础资源共享平台、供应链和CBB的建设，整合趋同业务，使资源聚焦于金融安全芯片、3G/4G终端芯片等核心业务。

从自身能力看，大唐电信具备良好的基础。公司设立大唐半导体，成立了统一产业发展平台，实现整合和产业链协同。一方面发挥规模优势，聚焦核心业务，提升组织效能，弥补技术短板，加强基础资源共享平台的建设实现降成本，扩大营收规模。另一方面，我们也将继续发挥大唐电信IC设计、软件与应用、终端设计和移动互联网全产业链布局的优势，加强芯片设计与终端、应用业务的互动协同，并充分发挥产业链协同优势，实现芯片设计、制造、整机间的耦合联动关系，降低整体成本，提高产业竞争力。

（来源：中国电子报）