近期大陆IC设计业者包括海思、展讯、瑞芯微，锐迪科、大唐及全志等陆续在台积电28奈米制程投单，若加上透过设计服务业者在台积电投单的大陆芯片厂，可能已超过10家，台IC设计业者透露，在台积电主??力制程由28奈米转向20奈米之际，若扣除联发科单家投片量，大陆IC设计业者在台积电先进制程投片规模，已全面凌驾台系IC设计业者，若以竞争力角度来看，台湾IC设计产业正快速被大陆追赶上。

大陆芯片厂纷采用更先进制程技术

台 IC设计业者指出，过去观察IC设计业者竞争力最简单方式，便是在哪家晶圆代工厂投片，这个标准适用于国内、外芯片厂，若IC设计业者在晶圆代工报价最高的台积电投片，便会被业界视为拥有较高的芯片竞争力，包括芯片解决方案的效能、晶粒面积，以及带给客户产品附加价值高人一等，才能承担较昂贵的芯片制造成本。

事实上，早期大陆IC设计业者多仰赖中芯、和舰等供应较低成本晶圆，以利在大陆内需芯片市场竞争，然近年来随着大陆智能型手机、平板电脑供应链逐渐成形，加上利基型应用领域、物联网市场兴起，大陆本土IC设计业者在吸收国内、外资金及优秀人才后，不仅研发团队阵容持续壮大，亦开始采用更先进制程技术，提升芯片效能及成本优势。

大陆IC设计业者初期系先透过一些设计服务业者协助，近期由于芯片解决方案开始崭露头角，纷前往台积电28奈米先进制程投片，包括海思、展讯、瑞芯微，锐迪科、大唐及全志等大陆多家芯片厂，若加上透过设计服务业者在台积电投单的大陆IC设计业者，家数可能已超过10家。

台积电先进制程客户版图变动

台 IC设计业者表示，尽管目前联发科在台积电28奈米制程单季投片量近30万片，投片规模仍是大陆IC设计业者难以匹敌，但若扣除联发科投片量，大陆IC设计业者海思、展讯、瑞芯微、全志在台积电28奈米以下制程投片量，已超越台系IC设计业者，虽然台厂仍具备一定的竞争优势，然大陆IC设计业者全面前进最先进制程技术的企图心，且主要锁定移动装置、通讯设备及4G世代芯片市场商机，未来成长动能恐相当惊人。

另外，观察两岸前10大IC设计业者排名变化，可发现扣除联发科(已合并晨星)及瑞昱后，其他进榜的台系IC设计业者，多以LCD驱动IC、存储器IC及芯片设计服务市场为主，比较属于标准型产品，技术难度并不高，且与全球PC市场景气高度相关，较容易受到产业景气波动影响。

至于大陆IC设计业者，却呈现移动装置芯片厂、LED驱动IC设计业者排名快速攀升情形，且多数大陆IC设计业者都锁定全球新兴产品，包括移动装置、物联网、LED照明等商机市场拟定拓展策略，两岸IC设计产业在产品聚焦、技术发展等出现不同步调，未来恐将牵动两岸IC设计产业势力版图变化。

（来源：DIGITIMES）