如果有一天两岸实现和平统一，有关中国半导体业的我的中国梦可能实现。它可以充分发挥中国人材在全球半导体领域中的独特优势，并依托大中华地区孕育着全球最大的制造基地及消费市场，在全球半导体业中开创历史的新篇章。

到那个时候，在全球半导体业中，中国具有绝对举足轻重的地位与作用，如依2013年公布的数据为例，中国（两岸）半导体销售额达103.8B,占全球半导体305.6B美元的34%,其中设计业达29.2B,占全球78.0B美元的37.4%,代工业达35.2B,约占全球代工41.5B美元的84%,以及封测业的31.4B,约占全球封测业37.0B美元的83%。（由于两岸的定义不同，数据仅供参考使用。）

同时它拥有台积电，联电，中芯国际等世界一流的代工厂，联发科,海思，展讯等著名fabless,以及日月光，矽品，长电等世界一流的封装厂。

并希望中国一定要拥有自己的IDM,包括若干个存储器与SoC芯片制造厂。到那个时候,中国IC自给率能够实现30%以上，以及争取在半导体设备及材料供应方面能有20%以上的自给率。

尽管这个中国梦仍悬在空中,连色彩的影子可能尚未显现,但是为了中国的强大，在全球拥有相应的地位,必须这样去思考。

中国自己的半导体业近些年确有大的进步,但是别人走得也不慢,所以相比较暂时落后啦。而且显得走得特别的费劲,有时还找不到方向与突破口。

半导体业有它独特的规律，不太可能一蹴而成，需要科学的循序前进。然而世上也没有捷径，只有通过自己踏实的努力，在市场中拼搏才可能获得成功。因此企业坚持非国有化体制及真正市场化的运作,这两条可能是未来的方向。

盼我的中国梦能早日来临。

（作者：莫大康）