专家论坛

    封测业要加快技术升级争取局部超越

   ——新潮集团副总裁 朱正义

   集成电路装备制造业现状及问题解析

   ——中国电子专用设备工业协会秘书长 金存忠

02专项进展

   南车时代电气承担的专项项目通过阶段性检查

   南车8英寸IGBT研发与产业化成果汇报会召开

   大连佳峰02专项产业化取得丰硕成果

   三部委部署《重大专项（民口）“十三五”规划》工作   

   “集成电路先导技术研究院”签约仪式在京举行   

政策信息

   《国家集成电路产业发展推进纲要》正式公布

   推进纲要出台  欲获投资须有条件

企业介绍

   封测联盟理事单位——深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司简介

   封测联盟会员单位——沈阳拓荆科技有限公司简介

   封测联盟会员单位——有研亿金新材料有限公司简介

市场走向

   星科金朋求售 两岸封测厂抢亲

   TSV研发起步 未来命系成本和工艺路线

   国内半导体产业迎来黄金期

   Gartner:今年全球半导体销售额达3360亿美元

   MEMS传感器今年预估产值80亿美元

   华为2014年上半年销售收入1358亿元增19%

   IC封测大厂Q3再冲攻顶，锡球厂升贸需求升温

   日月光Q2封测营收刷新高

   18吋晶圆时程传减速 三大半导体厂态度迥异

   台积电28纳米3D IC就位16纳米蓄势待发

   台积电年报：28nm市占愈8成 10nm明年试产

   世界300mm晶圆生产和450mm晶圆发展大势

单位动向

   新潮等四家获第28届电子信息百强企业称号

   华进举办国产先进封装装备验证与改进联合体研讨会

   热烈庆祝芯源公司第300台设备出厂

   北京自动测试所连续四年荣获北京市科学技术奖

   深南电路主办电子电路创新技术解决方案研讨会

   江阴市市长沈建到江苏中德电子视察工作