政策信息

    国家集成电路产业发展推进纲要

专家访谈

   创新路径持续推进集成电路产业跨越发展

   坚持市场导向，突出助优扶强——强调市场在资源配置中的决定性作用

产业分析

   2014年一季度中国集成电路产业运行情况

   全球半导体技术发展新路线图发布

产业论坛

   苗圩：加大力度落实集成电路产业政策

   发展芯片产业积累技术比资金政策更重要

   大陆12英寸芯片生产线如何为产业而战

协会新闻

   江苏省集成电路设计企业认定和年审进入专家审核阶段

   2014年秘书长工作联席会议在江苏常熟召开

IC设计

   IC设计厂 产值藉需求热度推新高

   华为高调发布“麒麟”芯片 短期重点不在外销

   Intel牵手瑞芯微真意图 向白牌市场靠拢

晶圆工艺

   中国IGBT芯片生产线打破国外垄断 年产12万片

   三大半导体厂对18吋晶圆进程态度迥异

   14/16nm制程竞赛更趋激烈

   7nm和5nm时代真的会到来？

封测信息

   02专项总体组专家赴长电科技检查十二五应用工程项目

   “国产IC封测关键设备与材料量产应用工程”项目启动

   星科金朋求售 两岸封测厂抢亲

   锁定先进封测产能  2014年台湾封测产业产值预估成长5.9%

设备与材料

   中国石墨或成下个稀土：20年内耗尽 美日以购代采

   200mm设备市场获得新的生命力

   应用创投宣布新战略投资项目，投资范围拓展至生物科技领域

   中国科学家攻克单壁碳纳米管结构可控制备关键技术

物联网信息

   MEMS传感器市场将向物联网渗透

   博弈移动支付未来 NFC将起飞

   FDD 4G试验网牌照发放：变局来临

   自动驾驶不再是梦 Intel、东芝抢进车用半导体商机

   联发科转投资矽立 攻物联网

光伏与LED

   补贴政策驱动成长 全球光伏市场再创新高

   2014年全球五大光伏市场预测

   扶持政策频繁加码 分布式光伏发展料全面提速

   解读中国LED芯片现况及国际大厂技术

   中科院有机太阳能电池材料研究获突破

   日本转换效率24.2％的多结太阳能电池问世

综合信息

   WSTS：模拟芯片市场展现高成长轨迹

   可穿戴设备模块化是路?

   希捷4.5亿收购SandForce控制器制造商LSI

   澜起与上海浦东创投达成最终合并协议

   工信部：前5月集成电路行业增速高于去年同期10.4个百分点