2014年8月22日，国家集成电路封测联盟会同专项总体专家组责任专家一行莅临武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”)检查各课题进展情况。江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司、华天科技（西安）有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、武汉新芯和上海航天电子通讯设备研究所等课题责任单位分别就各自负责课题的进展情况、未来研发计划向专家组做了汇报。专家组还询问了各课题存在的问题，并分别提出了指导性建议及改进意见。