2014年8月7日，国家集成电路封测联盟会同专项总体专家组责任专家莅临华进半导体封装先导技术研发中心有限公司检查国家科技重大专项“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目及华进承担的4个课题的进展。华进公司总经理上官东恺及课题负责人分别汇报了项目和课题半年来的进展状况。

责任专家在听取项目和课题汇报后，进行了详细的询问，在肯定项目及课题取得阶段性成果的同时，针对项目及课题中参与单位多，管理难度跨度大的现状，要求项目参与单位注重内部的建章立制，进一步加强管理和协调，并对存在的问题给予指导意见。