2014年8月21日，国家集成电路封测联盟会同专项总体专家组责任专家对深南电路有限公司承担的国家科技重大专项“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目中的“三维集成封装关键新材料研发与产业化”课题进行了现场检查，课题牵头单位深南电路有限公司总经理杨之诚，课题负责人及其他子课题组骨干成员均参与了会议。

深南电路对整个课题进行了汇报，同时各承担单位对各自承担的任务进展情况及课题组织管理情况作了详细汇报。由于该课题本身题量规模大、参研单位多、产业影响大的特点，会上各位专家在目前课题的进展，存在的问题及后续的工作建议等方面提出了宝贵的建议及意见。同时，深南电路负责人对本课题的进展做了后续的工作规划及明确要求。