2014年8月6日下午，国家集成电路封测联盟会同专项总体专家组责任专家在展讯通信（上海）有限公司主持了“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目中“设计公司和测试公司课题”的阶段检查会议。参加检查会议的有展讯通信（上海）有限公司、联芯科技有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、北京君正集成电路股份有限公司、上海华岭集成电路技术股份有限公司共5家设计及测试公司，各公司分别就各自的课题完成情况向专家组做了汇报，各位专家分别就汇报情况提出了具体建议。