2014年9月12日，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟在无锡组织召开了“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”项目检查会。重大科技专项总体组责任专家于燮康、曹立强和本项目四家验证单位派员参加了这次检查会议。

“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程” 项目是以长电科技、通富微电、华天科技及深南电路为验证单位，并在专项总体专家组的指导下由封测联盟延用“十一五应用工程”采用的多部门、多地区联合攻关的“大兵团作战”模式来组织实施的。项目目标是：面向通讯、多媒体等（国产）高端芯片封装的迫切需求，针对SiP、CSP、WLP等各种先进、高端封装生产线对封测设备与材料的要求，组织开发圆片级封装用关键设备、高密度封装用设备以及各类先进封装用关键设备、高端数字/模拟/射频产品混合测试系统等关键设备与相关材料产品。

此次检查中，总体组责任专家听取了长电科技、通富微电、天水华天和深南电路四家验证单位的项目进展汇报。经过讨论后，总体组责任专家指出：一、由于一系列主客观原因该项目进展不太理想，四家验证单位要继续仔细研究推敲各自的项目(课题)任务合同书及财政部于去年十一月十四日发布的《民口科技重大专项后补助项目（课题）资金管理办法》。二、四家验证单位要加大危机紧迫感，严格按照任务合同书的各项考核要求，积极主动去寻找符合要求的设备及材料研发单位，组织好验证，按承诺要求予以釆购。三、设备和材料的技术协议书应根据目前验证单位的实际使用需求与研发单位充分沟通后予以重新签订，由联盟统一收取后报专项实施管理办公室备案。

检查会最后，总体组责任专家同意四家验证单位提交的项目延期报告，签字后由封测联盟秘书处上报总体专家组、专项实施管理办公室。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书处