产业分析师表示，在全球晶圆代工市场占有率超过五成的台积电(TSMC)，今年在 FinFET 制程商业化量产的竞赛上已经胜过韩国三星(Samsung)；不过这两家公司还是落后生产FinFET晶片供应自家使用的英特尔(Intel)。

美国旧金山Susquehanna Financial分析师Mehdi Hosseini在一份最近发布的报告中指出：“近期发展显示台积电已经在开发16/14奈米FinFET制程的脚步上超越了三星。”Hosseini表示，来自产业界人士的消息指出，三星的14奈米FinFET制程研发出现延宕，而台积电的16奈米FinFET制程试产则获得目标客户越来越多的信心。

台积电与三星争相为供应大客户如苹果(Apple)、高通(Qualcomm)所需，而积极开发FinFET制程技术；两家公司的目标都是改善智慧型手机用高密度晶片的性能、同时降低功耗。不过开发3D结构的FinFET电晶体技术，也让两家公司都遇到了不少困难。

9月25日，中国无晶圆厂IC设计龙头海思(HiSilicon)宣布，已开始推出由台积电16奈米FinFET试产线制造的ARM核心网路处理器样品；而Hosseini则表示，台积电最早将在2015年第二季开始量产该制程节点技术。

台北富邦投顾(Fubon Securities)分析师彭国维(Carlos Peng)表示，FiFET制程晶片将在2015年第三季在台积电营收中占据“高个位数字”比例；第一批采用该新制程技术的台积电主要客户，将包括苹果、海思，以及高通、联发科(Media)、Xilinx与Altera。他并预期苹果将会委托台积电以FinFET技术生产A9处理器。

“虽然三星表示将在2014年底开始量产20奈米FinFET制程，但其良率看来到第三季末仍然偏低，因为该公司仍在克服陡峭的学习曲线；”彭国维在9月25日发表的一篇报告中指出：“台积电可能会在2014年第四季初展开具意义的FinFET设备导入，这意味着可能在2015年第二季就开始量产，比预定时间提早一季。”

彭国维并指出，台积电所领导开发的扇出式(fan-out)封装技术，也会为该公司的新制程量产带来优势：“我们预期结合 FinFET与扇出式封装，将可改善高阶逻辑晶片产品的性能，进一步巩固台积电在接下来两至三年的市场地位；至于三星可能还需要花一至两年开发自有扇出式技术，还得再花一年投片试产采用新一代整合制程的产品。”

据彭国维表示，因为双重曝光(Double patterning)以及电流泄漏问题，让三星的28奈米制程技术仍落后台积电一年，此技术差距影响了三星的20/14奈米FinFET时程；因此台积电可能有机会扭转总裁张忠谋在7月时的说法：“台积电2015年在16奈米节点的市占率会小于主要竞争对手。”对此台积电发言人表示，该公司因财报发布前的缄默期不便评论。

产业分析师的看法是，台积电可能已经小胜三星以及另一家晶圆代工厂GlobalFoundries；为了削弱台积电强大的定价能力，苹果与高通都有支持第二家代工夥伴。“基本上，做为台积电先进制程“第二供应来源”的概念已经消失近三年；”HSBC分析师Stephen Pelayo在一份6月发表的报告中表示：“高通的目标就是与其他每一家代工业者更密切合作。”

而Pelayo指出，苹果会在今年继续积极委托台积电生产应用处理器晶片，光是该业务可能就贡献台积电今年度营收近10%，规模达24亿美元。不过台积电的其他客户对于还未经实证的新制程技术，可能还会抱持观望态度。

BNP Paribas分析师Szeho Ng则在9月19日发表的报告指出：“若苹果继续保持每年第三季推出新一代产品的步伐，对该公司来说要在2015年大举转向FinFET制程可能有困难，而且也不确定苹果是否真的有兴趣在2015年量产FinFET晶片。”

富邦投顾彭国维在7月份发表的报告中则表示：“我们认为因为良率考量，苹果在A9处理器会放弃最新的FinFET技术，维持采用20奈米制程设计。”他指出，台积电目前是唯一能以扇出式封装整合应用处理器与行动记忆体的晶圆代工厂，因此苹果的A9处理器以及之后的高阶应用处理器，会在接下来两年都依循该发展趋势。

（来源: eettaiwan）