2014年9月19日~20日，由国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”实施管理办公室组织，在天水华天科技股份有限公司（以下简称：天水华天）对天水华天承担的国家科技重大专项“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化”项目进行了正式验收。

该项目起止时间为2011年1月~2014年6月，项目总投资20,513.00万元，在专项总体组指导下，通过“国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟”组织，以产学研用协作的方式，由项目责任单位天水华天联合华天科技（西安）有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、上海北京大学微电子研究院和北京工业大学共同完成项目的实施。

该项目的总体目标是实现两圈、三圈及多圈超薄的V/UQFN、FCQFN及AAQFN（Area Array QFN）的工艺技术开发及产业化，突破相关工艺、测试、可靠性和产品良率等关键技术，实现64～400引脚数之间封装的小型化和低成本。项目实施完成后，在QFN封装技术方面达到国际领先水平。通过三年多的攻关，该项目已全面完成了各项任务考核指标，申请专利160多项，其中国内发明专利113项，国际发明专利7项；建立了电-热、机械可靠性、模流仿真平台，为研发产品及客户提供了仿真与设计服务技术支持；建立了多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装生产线，形成年产2.77亿块的规模并实现了产业化，已批量生产V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装产品4.1亿块，新增产值2.72亿元，出口1067.67万美元，实现净利润2663.27万元，税金689.33万元。“多圈V/UQFN封装技术研发”、“多圈FCQFN封装技术研发”和“多圈AAQFN封装技术的研发”通过甘肃省科学技术厅组织的科技成果鉴定为国际先进。“多圈V/UQFN封装技术研发” 获第七届(2012年度)中国半导体创新产品和技术、甘肃省2012年度优秀新产品新技术奖，“多圈FCQFN封装技术研发” 获第八届(2013年度)中国半导体创新产品和技术奖。

会上，项目负责人对整个项目的实施情况和整改情况进行了汇报。任务验收专家、财务验收专家分别听取了各课题的任务、财务实施及整改情况汇报，并进行了审查和质询；现场测试组汇报了项目（课题）的现场测试情况和结果；与会专家对项目（课题）任务、财务验收进行了评议和打分。一致同意该项目（课题）通过验收。

该项目是国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项成立以来实施前立项后补助方式通过正式验收的第一个项目，该项目的成功实施，在知识产权方面形成了突破，实现了高端封装技术的研发和应用，对提升国内封测产业在中高端封装领域的技术水平，促进整个产业结构转型和升级具有重要意义。项目承担单位与高校、科研院所建立的产学研用合作模式，为企业解决项目研发、量产中的实际问题，树立了产学研结合的示范效应。