半导体与光伏行业 2014年8月
政策信息
国务院关于改进加强中央财政科研项目和资金管理的若干意见
专家访谈
大力发展我国集成电路芯片制造业乃当务之急
——中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长 于燮康
产业分析
2014年上半年度江苏省半导体产业发展运行分析报告
产业论坛
集成电路产业要有万亿级大投入
——中国科学院微电子研究所所长 叶甜春
“两架马车”并驾齐驱 助力中国集成电路产业实现跨越发展
——南通富士通微电子股份有限公司总经理 石磊
协会新闻
畅叙友谊 交流信息——C企业家茶会活动如期举行
2014年联络员、统计员工作会议在无锡召开
江苏新潮集团等企业入选2014年电子百强企业名单
IC设计
中国自主研发智能电视芯片首次量产
中国研成第四代北斗导航芯片 定位精度2.5米
华大电子推中国第一颗55纳米智能卡芯片
高通在华业务面临调整 高额专利费收取或难以为继
台积电16nm海思麒麟930首发Q3提前试产
28纳米订单分布情况曝光
封测信息
中芯国际12英寸凸块项目落地江阴
设备与材料
及早重视新材料新结构研发与接续
——中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长 朱黎辉
Gartner预估今年全球半导体资本设备支出385亿美元
物联网信息
英特尔三星成立物联网联盟
光伏与LED
中国将从九月起禁止规避关税的多晶硅进口
江苏光伏产品出口恢复性增长
WTO裁定美国对华光伏双反违规
综合信息
海思让“中国芯”看到希望
企业要沉下心来专注做技术