国际半导体材料产业协会（SEMI）21日公布9月北美半导体设备制造商订单出货比（B/B Ratio），为12个月来首度跌破1。但半导体业界老神在在，认为只要没有大幅度修正，短期微降仍属健康。

根据SEMI最新出炉的BB值报告显示，北美半导体设备制造商今年9月订单出货比B／B值为0.94，代表半导体设备业者当月出货100美元，接获94美元的订单，宣告中止自去年10月以来、连续11个月守稳1的格局。

自去年10月以来至今年8月，北美BB值已连续11月守稳1，写下自2009年7月至2010年9月期间以来最长纪录。

SEMI报告指出，北美半导体设备制造商9月的三个月平均订单金额为11.7亿美元，较8月的13.5亿美元减少12.9%，但仍较去年同期大增18.1%。

另外，9月北美半导体设备制造商的三个月平均出货金额为12.5亿美元，比8月的12.9亿美元微幅减少3.3 %，不过较去年同期成长22.5%。

SEMI全球总裁暨执行长Denny McGuirk指出，北美半导体BB值9月虽出现下滑，不过就全年角度来看，半导体设备需求依然强劲，设备相关投资今年仍可望出现二位数成长。

半导体业则认为，设备采购往往走在订单的前面，自去年第4季至今年上半，需求面稳定成长，产能所需要的机器设备早在第2季至第3季全数到位，到第4季温和下滑是合理的情况，不可能一直处于高水位的状况。

业者指出，就市场面来看，直到明年上半，多数供应商都还是可以享受苹果新机带来的拉货效应，物联网需求也会不错，因此BB值只要不是大幅度下滑，就是健康的状态，外界不需要过度解读和放大。

（来源：SEMI）