随着摩尔定律接近极限，系统级封装（3D封装）将为集成电路产业带来了一个新的机遇。集成电路封装技术已向2.5D/3D（TSV）封装、系统级封装（SiP）、芯片级（CSP）及圆片级封装（WLP/WLCSP）技术方向发展，BGA、倒装焊（Flip Chip）、圆片凸点（Bumping）、SiP、WLP及各种CSP技术在国内市场的需求逐年递增。经初步统计，目前在国内的集成电路产品的封装中，先进封装的占比已超过20%。2014年智能手机、平板电脑出货量增长维持在两位数。以TSV为核心互联技术的高密度三维集成技术成为未来封装领域的主导技术，开创了后摩尔时代。华进半导体封装先导技术研发中心，在3D（TSV）系统级封装（SiP）方面已经有所布局。华天科技研发了多款TSV-CSP封装影像产品。

圆片凸点（Bumping）是未来3D晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大，40纳米及28纳米等先进IC制造工艺大量采用，终端芯片对凸块加工的需求将急剧增长。长电科技和通富微电在多年前就布局凸点技术，这为国内IC封测企业进一步实施3D IC封装路线图打下了基础。

苏州晶方科技的WLCSP 技术在业内的地位十分突出。晶方科技所掌握的WLCSP是将芯片尺寸封装和晶圆级封装融合为一体的新兴封装技术，与传统的BGA封装产品相比，尺寸小50%、重量轻40%。

长电科技封装主攻手机市场，iPhone 5S中使用的7颗芯片由长电科技封装，其中就包括FBGA、TSV/CIS、WLCSP、MEMS（3D Magnetic/Sensors）等先进封装。

尽管我国半导体产业正快速发展，封装测试技术逐步接近国际先进水平，但产业发展主导能力仍然较弱，整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。一是集成电路发展领先的外资大企业通过不断加快先进技术研发、加大资金投入力度等方式进一步巩固优势地位，我国在产业布局、产业投入等方面与之差距正逐步拉大。与此同时，CPU、存储器、数字电视芯片、智能手机芯片等各个领域已经形成了国际企业垄断的局面，行业进入的资金、技术、规模壁垒快速攀升，而我国从芯片设计、制造、封装测试到专用设备和材料等产业链各个环节都缺乏具有国际竞争力的大企业，加上产业投资的不足，我国企业突围和提升的难度进一步增加。二是产业链联动机制尚不完备，产业生态环境有待优化。目前，国内整机系统开发、芯片设计、芯片制造等产业链环节还处于脱节状态。三是产业分散、企业规模小、企业整合兼并不足，“宁当鸡头，不作凤尾”本位主义严重。四是缺乏高端核心技术，产品技术总体处于中低端为主、附加值低，竞争力不强，价格竞争无序压力大。五是技术积累不足，企业管理水平欠佳，经验不足；缺乏高端人才和高端产品开发及管理人才，员工队伍流动性大，影响生产流程和产品质量及安全生产。六是企业设备原材料采购成本上升，用工成本上涨，企业承担的税费仍然过重，经济效益低下，难以自我积累、自主发展。

随着移动智能终端、物联网等产品应用的增长，集成电路先进封装技术的需求将越来越多。国内封测业则需要更多、更周密的布局，并强力推进集成电路先进封装技术路线图，方能满足国内不断增长的先进封装的需求，并能在国际市场上占据一席之地。通过产业界的共同努力，封装技术也有望逐渐进入国际主流领域，并扩展FlipChip、BGA、CSP、WLP以及MCP等先进封装形式的产能比例。

（来源：中国电子报）