11月6日晚，长电科技[0.00% 资金 研报]发布公告称，公司拟向新加坡主权投资基金淡马锡(Temasek)旗下全资子公司新加坡技术半导体公司(STSPL)收购星科金朋所有发行股份，涉及金额7.8亿美元。公告表明，此收购提议不包括星科金朋的两家台湾子公司，即星科金朋拥有 52%股权的STATS ChipPAC Taiwan Semiconductor Corporation与星科金朋拥有100%股权的 STATS ChipPAC Taiwan Co., Ltd.。

强强联手长电科技挤进全球封测前三甲

星科金朋在新加坡、韩国、中国大陆以及台湾地区都拥有工厂。2013年，其营收近16亿美元，在全球封测行业位居第四。而长电科技和星科金朋2013年收入之和为24.27亿美元，超过全球排名第三的SPIL的23.42亿美元成为新的全球第三大封测企业。

星科金朋被挂牌出售缘于其与最大股东——新加坡主权投资基金淡马锡控股集团(Temasek)的“七年之痒”。

2007 年，淡马锡以16亿美元扩大收购了星科金朋64.4%股权，从而将持股比例提高到83.8%。按此价格计算，星科金朋当时的市值近25亿美元。然而根据其最新公布的第三季度财报分析可以得知，其2014年三季度调整后的摊销前利润为0.9亿美元，相比于2013年同期的1.12亿美元下降了近1/4。而 2014年第三季度的净亏损达到530万美元，环比扩大了26.2%，而星科金朋2013年同期还拥有1330万美元的净收入。

伴随着亏损不断加剧的，是股价的连年下跌。截止至11月4日，星科金朋市值约为12.77亿新元（约60.62亿元人民币），虽相较于5月14日发布收到收购要约的公告时上升了约1.7倍，但仍比2007年淡马锡大幅增持时的市值下降了近六成。因此，淡马锡急于出手其所持有的股权。

国家IC产业基金或投第一单

2014 年6月24日，工信部公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立发展领导小组和国家产业投资基金对产业进行扶持。对于封测行业提出要开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。因此，收购星科金朋将对中国芯片封测行业产生深远的影响。

然而，根据长电科技2014年三季报显示，其货币资金约26.47亿元人民币，这其中还包括其于9月29日定向增发所募集到的11.86亿元。这相较于星科金朋7.8亿美元（约47.68亿元人民币）的估值，还有比较大的缺口。长电科技在公告中声称本次交易涉及的资金的筹备工作目前已有一定进展。晨哨分析认为，刚刚成立的国家集成电路产业投资基金将很有可能为长电科技收购星科金朋提供资金支持。该基金管理人——华芯投资管理公司总裁路军在IC China 2014高峰论坛上表示：国家集成电路产业基金目前要完成“国家级集成电路产业基金的管理公司、9月份成立基金投资，年底前完成首笔投资”的时间表不成问题。而根据晨哨集团发布的《2014中国集成电路行业海外并购报告》显示，此次出台集成电路行业一系列刺激政策的主要目的在于通过兼并收购等手段促进中国集成电路行业实现跨越式发展。因此，具备规模效应的大型集成电路企业是首选的扶持对象。

浦东科技投资有限公司副总裁李亚军在晨哨集团主办的集成电路行业并购沙龙中表示：“以上市公司来说长电科技如要收购星科金朋还无法做到，即使以整个集团来说也还算欠缺，如果能有国家基金或是其他基金出面，先将星科金朋拿下养起来，到时机合适再交给长电科技则更可行。”

此外，路军在演讲中表示，国家集成电路产业投资基金将以股权投资为主。因此，晨哨认为，此次长电科技收购星科金朋一案很可能将会以上市公司和国家IC产业基金联合发动要约进行。

（来源: 21世纪经济报道）