晶圆代工厂台积电决定加速主流40纳米以上及28纳米以下制程扩充脚步，董事会昨（11）日核准1,672.43亿元资本预算，进行产能扩充，增购设备。

台积电并且证实收购高通台湾分公司龙潭一案，仅剩下最后文件的签署作业，收购金额暂时不便透露，将会由今年8月董事会通额的910.3亿元资本支出中预算列支。

台积电昨天董事会核准的1,672.43亿元资本支出，罕见同步冲刺先进制程，也同时扩大主流制程规模，尤其支出金额也包含明年第1季研发资本预算和经常性资本预算，透露台积电为因应智能型手机、平板计算机、个人计算机、穿戴式装置、物联网及智能家庭等庞大商机，聊足全劲，要求技术及产能同步到位，抢食市场大饼，也防止对手趁机坐。

台积电表示，此资本预算还将用以转置部份逻辑制程产能为多种特殊制程产能，同时兴建厂房、办公室及安装厂务系统，并包含明年第1季研发资本预算与经常性资本预算。

台积电希望能在这个月完成收购高通台湾分公司龙潭厂作业，相关人员也展开进驻先期作业，就等双方签署合约立即接手整理，未来此厂将作为台积电先进封测生产据点，藉此强化一条龙布局，扩大承接苹果、高通、联发科等大厂订单能力，拉大与三星、格罗方德等对手的差距。

（来源: 工商时报）