莫大康注：兼并行为是企业发展的重要步骤，但是可能不该如下方式进行，“养起来？什么时机才合适？”都不是市场的语言。因此作为长电一个兼并的发动者首先要思考清楚。兼并仅是一个手段，关键在目的及未来的行动，怎么能把两家公司整合在一起，产生合力，在全球封装业中做到第四位。所以兼并之后的任务可能更加艰巨，只有长电在国际化竞争中增长实力才是根本。盼望长电能依市场化的方式兼并成功。

“此前浦东科技投资有限公司副总裁李亚军曾公开表示：“以上市公司来说，长电科技如要收购星科金朋还无法做到，如果能有国家基金或是其他基金出面，先将星科金朋拿下养起来，到时机合适再交给长电科技则更可行。”

11月7日，长电科技发布重大资产重组进展公告，提议以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市公司STATSChipPACLtd.（下称“星科金朋”）不包含两家台湾子公司在内的所有发行股份，星科金朋及其控股股东STSPL同意与公司进行排他性谈判，并在此基础上进一步就收购提议进行磋商。

而这桩买卖也被称为“中国乃至全球封测业第一大并购案”，业界一致认为长电科技若此番收购成功，将跻身全球封测代工厂前五，而由于星科金朋至今仍然处于亏损状态，所以收购后长电科技将如何整合以及筹集46亿元的收购资金备受关注。

11月7日，星科金朋复牌当日以0.48新币价格开盘，较停牌前的收盘价低开17.2%，截至当日收盘全日跌幅为18.1%；11月10日和11日两日累计下跌3.19%；11月12日星科金朋以0.46新币平开低走，截至上午收盘跌幅为1.09%。

争抢星科金朋

资料显示，星科金朋是由金朋（ChipPAC）及新科测试（STATS）于2004年合并成立，2007年时淡马锡控股集团（Temasek）通过全资子公司新加坡技术半导体公司（STSPL）以16亿美元的高价，扩大收购星科金朋64.4%股权，截至去年底，其持股比例高达83.8%。

星科金朋总部位于新加坡，根据其2013年年报，截至去年年底，其总资产约为23.8亿美元，净资产9.7亿美元。其中工厂和设备类长期资产14.3亿美元，主要分布在新加坡（占比39%）、韩国（23.5%）、中国大陆（21.3%）、中国台湾地区（13.5%）。2013年星科金朋实现总营收约15.99亿美元，市场占有率为6.4%，是全球第4大专业封装测试厂，仅次于ASE（下称“日月光”，2013年营收约47.4亿美元，市占率18.9%）、Amkor（艾克尔，2013年营收约29.56亿美元，市占率11.8%）和SPIL（矽品，2013年营收约23.35亿美元，市占率9.3%）。

然而星科金朋的运营状况却不大理想，自2011年以来营收规模呈下降趋势，去年全年更出现约4151万美元亏损，今年上半年仍为亏损。也因此，近年来有关淡马锡有意出售星科金朋回收投资的消息不断。

事实上一直到今年5月份，淡马锡才真正将出售星科金朋的计划“公诸于众”。今年5月14日，星科金朋发布声明指出，其收到来自第三方的无约束力收购意向书，有意收购星科金朋全数股权。受此影响，星科金朋的股票连续3个交易日大涨，股价已由0.335新币飙涨至0.525新币，涨幅高达57%左右。

随后有意向的收购方不断被媒体曝出，包括全球封测龙头厂日月光、韩国三星电子、中国大陆封测企业长电科技和华天科技等，都曾被指参与了收购星科金朋的谈判，其中长电科技更是被爆在第一轮竞标中便开出较目前价码高逾三成的条件。

3个月后的8月28日，星科金朋发布公告明确表示，包括长电科技和华天科技在内的多家公司已经与之接触，有收购意向但交易商谈结果并未确定。这也倒逼长电科技和华天科技纷纷停牌核实，复牌结果显示华天科技出局，而长电科技继续与星科金朋处于初步沟通阶段。

最终11月7日，长电科技确定将收购星科金朋所有发行股份，并表示在未经有关方同意延长的情况下，将最晚在新加坡时间2014年11月30日当日下午5:00点前与星科金朋进行排他性谈判。

收购资金46亿元

根据长电科技发布的公告，上述收购提议不包括星科金朋的两家台湾子公司，即星科金朋拥有52%股权的STATSChipPACTaiwanSemiconductorCorporation与星科金朋拥有100%股权的STATSChipPACTaiwanCo.，Ltd.。

“为了限制大陆和他们竞争，中国台湾地区对大陆的半导体行业政策是限制的，是不会让大陆资本进去的，所以我们得把这块剥离，不然审批的时候也要注销掉，我们确实看重星科金朋的技术和欧美客户群。”长电科技董秘朱正义表示，公开的行业资料显示，星科金朋销售规模位列全球第四。根据星科金朋的年报，其先进封装收入占比较高，如果收购成功应该有一定战略价值。但是，公司也将仔细考虑其他因素。

国金证券发布研报指出，对于长电科技而言，收购星科金朋意味着更充足的技术储备以及更加优质的客户资源。根据星科金朋2013年财报披露，该公司共持有1100个美国专利以及超过2000个IP知识产权。特别是在TSV、POP、WLP等技术领域内，其领先优势更加明显。另外，星科金朋主要客户来自欧美等IC设计企业，丰富的高端客户是长电科技一直以来期望获得却拓展相对较慢的资源。

“长电科技2013年收入51亿元，若鲸吞星科金朋，国际竞争力将大幅提升，如能成功收购，尽管短期可能面临并购后整合的巨大挑战，但从长远来看利远远大于弊，星科金朋的先进技术、各类专利、研发团队、优质国际客户等资源将力助长电科技加速成为全球最具竞争力的半导体封测企业之一。”长江证券行业分析师高小强表示。

值得注意的是，通过9月份完成4亿元的定向融资工具以及11亿元定增的发行，截至今年三季度，长电科技账面上的货币资金余额为26.47亿元，资产负债率为60.24%，然而这与长电科技拟收购星科金朋所花费46亿元之间还存在至少20亿元的缺口。

对此，业界不断传出长电科技将借力国家集成电路产业投资基金联合投资的消息。此前浦东科技投资有限公司副总裁李亚军曾公开表示：“以上市公司来说，长电科技如要收购星科金朋还无法做到，如果能有国家基金或是其他基金出面，先将星科金朋拿下养起来，到时机合适再交给长电科技则更可行。”

而朱正义9月初在互动e平台上曾表示：“按照常规的境外收购融资方法，一般为收购主体自筹、吸收共同投资方组建SPV公司、申请银团并购贷款来解决收购的资金。公司尚不知晓国家集成电路产业基金何时完成募集，现阶段也无法知晓产业基金能否参与。”

11月11日，朱正义指出：“公司是单独收购星科金朋，不存在联合收购的说法。具体细节因为收购事项目前正在进行当中，还不好说，我们会根据事件的进展进行披露。不过，公司对收购资金的筹集确实是有一整套方案的。”

（来源：OFweek）