趁高通中阶和高阶产品相继传出设计问题之际，联发科急起抢追，内部全力总动员，要藉由这个缺口长驱直入，希望明年能在对方坚守的4G市场中，让高通原本逐起的高墙溃堤。

联发科在功能型手机时代称王，但布局智能手机时间较晚，直到3G芯片顺利在大陆取得五成市占率之后，才转进4G市场，因此产品一直落后高通。

没想到，大陆今年的「4G元年」表现也不如预期，给了产品落后的联发科追赶的空间。

11月起，头号竞争对手高通的8核芯片纷传设计问题，更给予联发科闯入地盘的缺口，使得该公司智能型手机芯片部门高层对内喊话，要内部齐力续攻，目标是明年让高通的堤防「溃堤」。

这个目标能否达标，最快明年第2季就能揭晓，更将左右联发科明年度的营运表现。

（来源: 中国电子报）