大陆封测厂江苏长电抢在去年底并购新加坡封测厂星科金朋（STATS ChipPAC），星科金朋也将台星科（3265）、台湾星科等两家台湾子公司进行切割，但台星科却成为最大受惠者，不仅以1,500万美元超便宜价格将台湾星科纳入子公司，也摆脱星科金朋前年设下的设备只租不买紧箍咒，今年营收及获利可望明显爆发。

由江苏长电、大陆集成电路基金、中芯国际旗下芯电等三方合组的控股公司，已于去年底与新加坡封测厂星科金朋达成收购协议，而星科金朋也立即宣布切割台湾两家子公司台星科及台湾星科。法人表示，台星科未来虽成为新加坡主权基金淡马锡控股间接投资子公司，但也因此摆脱紧箍咒，成为最大受惠者。

根据星科金朋的规画，拥有3.5万片 12寸晶圆植凸块、0.5万片晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）产能的台湾星科，将由台星科以1,500万美元（约新台币4.76亿元）并购成为100％持股子公司。对台星科来说，一旦长苏长电并购星科金朋一案成功，台湾星科的合并营收将直接灌给台星科，推升今年营运大幅成长。

星科金朋 2013年确定朝向出售方向前进后，要求子公司台星科的测试设备停止采购，改为向母公司租赁，并将租金认列在劳务成本项目，因为设备折旧密集认列在劳务成本项目，导致2013年以来毛利率表现不如往年。法人表示，如今星科金朋确定出售，并且切割台星科，测试设备将以采购及8年折旧摊提方式认列在财报上，将可大幅提升获利能力。

再者，为了让星科金朋、台星科、台湾星科等三方的营运不受影响，台星科也与星科金朋签署技术服务合约，台星科将在星科金朋被并购起的初始期间5年内，为其代工晶圆封装测试服务，台星科来自星科金朋的订单将维持稳定，也等于持续拿下高通、博通、英特尔、超微等国际大厂订单。

（来源: 工商时报）