卷首语

骏马奋蹄载誉归 玉羊启泰迎春至——2015新年贺词

政策信息

软件产业及集成电路产业税收激励

产业分析

2014年前三季度江苏省半导体产业发展运行分析报告

专家访谈

封测业有望成为国际先进水平的突破口——国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长 于燮康

产业论坛

莫大康：半导体厂商 实力地位决定一切

协会新闻

2014年江浙沪（IC）行业协会联谊活动在锡举行

香港应用科技研究院科技项目推介会在无锡召开

IC设计

2014年中国IC设计公司调查分析

晶圆工艺

中芯国际深圳厂正式投产

南车首批自主8英寸IGBT芯片装车成功试运行，实现完全国产化

华力微电子与联发科技合作开发28纳米工艺技术

晶圆代工厂拼战物联网　8吋厂产能战火全开

抗衡三星 台积电也要赴大陆投资新厂

三星开始14纳米芯片合约生产

封测信息

国家封测联盟2014年技术交流会在无锡召开

《国家集成电路产业发展推进战略研究》封测任务审稿工作开展

大基金上演蛇吞象 全球封测基地转向中国

苏州建成6英寸MEMS中试线 填补国内创新链空白

设备与材料

集成电路装备专题一次性通过验收

国产IC塑封材料产业病在哪儿？

制造商冲刺产能　半导体资本设备支出年增17.1%

物联网信息

物联网半导体产值2018破百亿美元

高通重金投向中国公司 移动互联网与物联网成重点方向

 光伏与LED

2014年1-11月我国光伏产业投资增长10.2%

 美将对华光伏产品征“双反”关税或再发难

 LED封装厂两岸排名

综合信息

国家集成电路产业投资基金正式设立

中半协MEMS分会在苏州工业园区成立