政策信息
江苏省企业技术进步条例
专家访谈
丁文武：落实《推进纲要》是集成电路行业头等大事
应鼓励封测优势企业进军全球三甲——国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长 于燮康
产业分析
2014年前三季度江苏省集成电路产业发展情况简报
2014年1-9月中国集成电路产业运行情况
产业论坛
八大产业巨头解读集成电路产业发展推进纲要之投资基金
我国IC业为何现实与希望有落差
协会新闻
第十二届中国半导体博览会暨高峰论坛在上海隆重召开
协会会员单位踊跃参展IC China第十二届中国国际半导体博览会
优化整合 协同发展 中国半导体制造、封测、装备和材料专题研讨会暨第十七届中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、江苏省半导体行业协会年会在沪隆重举行
省际交流 合作共赢
南京市集成电路行业协会成立
中国电子信息行业联合会在京召开座谈会
2014年联络员、统计员工作会议在无锡召开
关于江苏省半导体行业协会秘书处办公地址变更的通知
IC设计
集成电路国产化加速 欲借英特尔打破高通/联发科垄断
多家巨头退出 国产手机芯片发力正当时
大陆IC设计产业崛起 韩国半导体进入撞墙期
海思推16nm FinFET工艺32核 A57 64位处理器
晶圆工艺
我国下一代IC工艺技术需慎重布局
IBM与GF三十年未了缘：映射处理器产业模式变迁
江苏东光成功开发出1200V逆导型场截止绝缘栅双极晶体管
中芯国际推38纳米NAND闪存工艺制程
看好28纳米 台积电大陆厂扩产
封测信息
集成电路 封测企业成赢家
我国封装技术有望逐渐进入国际主流领域
长电科技洽购第四大半导体厂
长电科技在江阴打造国内首条集成电路产业链
苏州建成6英寸MEMS中试线 填补国内创新链空白
德州仪器在铜线键合技术领域处于领导者地位
设备与材料
半导体业：EUV降临 台积电追平英特尔
制造商冲刺产能 半导体资本设备支出年增17.1%
中芯国际向ASML订购4.5亿欧元光刻设备
台湾半导体设备进口大减8%
物联网信息
产业链——半导体业靠3大技术 抢物联网商机
国内传感器市场年均增速超20% 高端产品严重依赖进口
EDA企业致力芯片安全 推动物联网健康发展
打造物联网胜利方程式 MCU整合模拟电路掀风潮
2500万美元收购Neul 华为布局全球物联网
英特尔涉物联网卡位移动
ARM推物联网平台及OS加速万物互连
远程无线充电技术逐渐兴起
光伏与LED
光伏政策思路进一步理顺 市场全面扩容在即
光伏产业发展需突破质量掣肘
2014年上半年光伏产业宏观数据分析
全球四大多晶硅巨头第三季度报告概览
蓝光LED为何能获得今年诺贝尔奖？
综合信息
解读国家集成电路产业投资基金四大挑战及意义
中科红旗之殇 大基金下的集成电路产业该如何避免？
华山资本陈大同：英特尔投资紫光 展现中国IC企业实力增长
我国成立IGBT技术创新与产业联盟