集成电路封测联盟简讯第24期
联盟项目进展
展讯“设计公司和测试公司课题”通过阶段检查
华进 “高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目受检
深南电路 “高密度三维系统集成技术开发与产业化”受检
封测联盟组织专家检查武汉新芯承担项目
晶方 “12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”通过中期检查
“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”项目检查会在无锡召开
安捷利卷带式高密度超薄柔性封装基板项目推进会议召开
专家检查固锝电子量产应用工程
封测联盟组织总体组专家赴华天科技(昆山)检查项目
专家论坛
丁文武:落实《推进纲要》是集成电路行业头等大事——工业和信息化部电子信息司司长 丁文武
应鼓励封测优势企业进军全球三甲——国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长 于燮康
专项进展
02专项“中国IC创新发展千人论坛”在京成功举行
国家科技重大专项“十三五”发展规划研究编制召开第二次全体会议
中瓷电子 “高密度陶瓷管壳系列产品开发及产业化”项目进展
天水华天承担的国家科技重大专项顺利通过验收
政策信息
国家应对IC业兼并重组给予特殊支持
产品信息
3D-IC TSV制造中的双膜层临时键合方法
市场走向
2014年1-9月中国集成电路产业运行情况
未来集成电路封测技术趋势和我国封测业发展
集成电路封装行业成长空间巨大将形成产业闭环
集成电路封测企业成赢家
单位动向
长电科技洽购第四大半导体厂
长电科技智能手机芯片fcCSP封测取得突破
中芯国际与长电科技合资公司落户江阴
江苏通富微电子有限公司在苏通产业园奠基开工
华天科技拟不超2.58亿收购美国封装公司
南车时代电气营业收入突破“百亿大关”
首批8英寸IGBT芯片在国内地铁线正式装车考核
新起点 新梦想——庆祝科化公司成立三十周年座谈会
德邦公司:双喜临门