联盟期刊
 
集成电路封测联盟简讯第24期
 2015-2-2
 

联盟项目进展

 

展讯“设计公司和测试公司课题”通过阶段检查

 

华进 “高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目受检

 

深南电路 “高密度三维系统集成技术开发与产业化”受检

 

封测联盟组织专家检查武汉新芯承担项目

 

晶方 “12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”通过中期检查

 

“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”项目检查会在无锡召开

 

安捷利卷带式高密度超薄柔性封装基板项目推进会议召开

 

专家检查固锝电子量产应用工程

 

封测联盟组织总体组专家赴华天科技(昆山)检查项目

 

 

专家论坛

 

丁文武:落实《推进纲要》是集成电路行业头等大事——工业和信息化部电子信息司司长 丁文武

 

 应鼓励封测优势企业进军全球三甲——国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长  于燮康

 

 

专项进展

 

02专项“中国IC创新发展千人论坛”在京成功举行

 

国家科技重大专项“十三五”发展规划研究编制召开第二次全体会议

 

中瓷电子 “高密度陶瓷管壳系列产品开发及产业化”项目进展

 

天水华天承担的国家科技重大专项顺利通过验收

 

 

政策信息

 

国家应对IC业兼并重组给予特殊支持

 

 

产品信息

 

3D-IC TSV制造中的双膜层临时键合方法

 

 

市场走向

 

2014年1-9月中国集成电路产业运行情况

 

未来集成电路封测技术趋势和我国封测业发展

 

集成电路封装行业成长空间巨大将形成产业闭环

 

集成电路封测企业成赢家

 

 

单位动向

 

长电科技洽购第四大半导体厂

 

长电科技智能手机芯片fcCSP封测取得突破

 

中芯国际与长电科技合资公司落户江阴

 

江苏通富微电子有限公司在苏通产业园奠基开工

 

华天科技拟不超2.58亿收购美国封装公司

 

南车时代电气营业收入突破“百亿大关”

 

首批8英寸IGBT芯片在国内地铁线正式装车考核

 

新起点  新梦想——庆祝科化公司成立三十周年座谈会

 

德邦公司:双喜临门