联盟项目进展

集成电路装备专题一次性通过验收

天水华天的国家科技重大专项进展

借力高端平台  提升专业技术

“IGBT”入选湖南2014年新型工业化十大亮点

时代民芯承担的专项项目顺利通过验收

专家论坛

封测业有望成为国际先进水平的突破口 ——国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长 于燮康

政策信息

关于促进企业重组有关企业所得税处理问题的通知——财税[2014]109号

国家集成电路产业发展咨询委员会成立

国家集成电路产业投资基金正式设立

沪成立百亿IC基金 联发科等参与

武汉一晶圆线被确定为IC扶植重点

封测联盟2014年度技术交流会专家演讲稿

中道封装技术十年的探索与感悟——江阴长电先进封装技术有限公司总经理 赖志明

封装基板为平台构建高密度系统集成——深南电路有限公司总工程师 孔令文

市场走向

2014年中国半导体十件大事

大基金初试海外并购第一单

英特尔投16亿美元升级成都工厂

晶圆双雄 抢在陆厂坐大前卡位

物联网发酵 封测厂抢搭顺风车

日月光获Apple Watch封测大单

单位动向

有研亿金新材料有限公司

株洲轨道交通千亿产业发展调研座谈会召开

首批国产8英寸IGBT芯片达国际先进水平