ICInsights的数据显示，中国芯片设计企业在2014年全球五十大无晶圆IC供应商中占据九席，在2014年的营收合计只占到全球五十大IC提供商总营收的8%，虽然规模尚小，但中国IC产业成长显著。而且，中国政府计划在2016至2020年间，投资逾1000亿美元用以支持国内半导体产业，这将加速中国IC产业的发展。同时，长三角地区产业链完整，国家集成电路产业投资基金更多集中在这一地区，使得该地区有望成为中国IC产业高地。DesignConChinaIC设计论坛可谓是针对长三角地区产业特点的私人订制，与会工程师将从论坛得到最权威、专业、全面的IC设计产业信息。

智能移动设备的爆发式增长，加之物联网及可穿戴设备的兴起，使得中国IC设计产业变得更加繁荣。然而，随着市场对于更高性能、更快数据传输速率、更高能源效率、更轻薄硬件的需求，芯片设计行业面对着重重挑战。随着SoC已经成为了芯片设计的主流趋势，在面对设计复杂度增加的同时，还得赶上产品更新换代的速度，设计者往往面临着产品上市周期的压力。另外，为应对功耗压力，包括28nm、22nm在内的先进微缩工艺成为了主流处理器厂商的选择，然而工艺越先进，芯片的流片成本将呈指数级增长，多数IC设计公司都在不断寻找着更新的设计方法和工具。

DesignConChinaIC设计论坛邀请到了诸多业界领先厂商，他们都将为与会者带来精彩的演讲主题。其中，是德科技（中国）有限公司大中华区市场经理杜吉伟将带来“电源完整性的设计挑战和测试”的主题演讲，联华电子中韩销售服务处资深处长于德洵也将为大家分享“物联网芯片设计的最佳性价比工艺”的相关内容，他指出，2015年，联华电子将重点布局物联网市场，建议芯片设计公司开发针对物联网应用的产品。而武汉新芯将在本次论坛上重点展示55nm低功耗平台工艺，该公司商务长陈少民也将发表相关主题演讲，阐述55nm低功耗平台的优势。此外，包括Cadence在内的行业领先企业也将带来SoC设计者如何快速验证与集成IP、低功耗SoC设计方法、ARM/DSP双核系统的通信接口设计等精彩内容。

（来源: EDNC）