全球晶圆出货再攀高峰。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新统计，2014年半导体矽晶圆出货面积总计达到100亿9,800万平方英寸，较2013年成长11%，并创下自2010年以来新高纪录。不过，矽晶圆产值则未有同样幅度的表现，仅较2013年略升一个百分点，达76亿美元。
2007——2014年全球矽晶圆出货面积
（来源: SEMI）
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