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SEMI北美BB值连两个月高于1,接单动能来自IC后端
 2015-3-23
 

国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布,2015年2月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.02、逊于1月的1.04,但为连续第2个月高于1.0。1.02意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值102美元的新订单。

 

SEMI这份初估数据显示,2015年2月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为13.081亿美元、较1月的13.256亿美元下滑1.3%,连续第2个月呈现月减、但较2014年同期的13.0亿美元多出1.0%。

 

2月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为12.771亿美元、较1月的12.791亿美元缩减0.2%,连续第2个月呈现月减,且较2014年同期的12.9亿元短少0.9%。

 

SEMI会长DennyMcGuirk指出,今年1-2月北美半导体设备制造商接单、出货金额累计高于去年同期水准,显示产业景气有了一个好的开始。他提到,今年接单成长动能主要是来自IC后端产业。

 

过去24个月以来,北美半导体设备制造商接单出货比仅有5个月低于象征荣枯分界的1.0。费城半导体指数19日上涨0.24%、收720.20点;过去一年涨幅达24.89%。

 

彭博社上个月报导,台积电(2330)今年的资本支出预算高达120亿美元、相当于过去18个月的纯益总和,比英特尔(Intel)史上最高年度资本支出还要多。SanfordC.Bernstein证券分析师MarkLi预估,台积电、三星电子最新晶圆生产制程成本较前一代高出50%。

 

彭博社3月10日引述消息人士谈话报导,WackerChemieAG旗下矽晶圆部门SiltronicAG有意自立门户、计画赴美国挂牌。中美晶(5483)旗下半导体矽晶圆子公司环球晶(6488)预计将在今年转上柜。

 

(来源:精实新闻)