国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟系统集成先导技术研发平台于2015年4月2日在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举办 “华进论坛”。来自Stanford的Reinhold H. Dauskardt博士针对集成工艺中的黏附力和热机械可靠性问题作权威报告。封测联盟成员单位和封测领域以及大学院校的专家、学者和技术专业人员70多人参加了当天的讲座，还参观了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司工艺研发中心。本期论坛是由联盟系统集成先导技术研发平台华进半导体封装先导技术研发中心有限公司和沈阳拓荆科技有限公司联合举办的。

封测联盟系统集成先导技术研发平台华进半导体封装先导研发中心是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷九家单位共同投资而建立。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司成立，并将华进半导体封装先导研发中心设立为国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟的系统集成先导技术研发平台，通过以企业为主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究。

（联盟秘书处）