政策信息

关于深化中央财政科技计划（专项、基金等）管理改革的方案

关于促进企业重组有关企业所得税处理问题的通知

专家访谈

坚持“外修内养”破解“两个在外”——努力实现我国集成电路产业新突破

产业分析

2014年江苏省半导体产业发展运行分析报告

协会新闻

半导体产业“十三五”规划（江苏地区）座谈会召开

协会秘书长于燮康一行走访江苏瑞德

IC设计

大陆IC设计订单窜出两岸晶圆代工竞局急增温

“中国芯”国产密码金融IC卡湖南首发

晶圆工艺

角逐14纳米FinFET工艺全球代工战火再起

晶圆代工客户预建库存优先抢8吋晶圆产能

英特尔：7nm芯片仍适用摩尔定律

封测信息

王新潮：并购助力长电科技突破发展瓶颈

全球封测代工业产值预估，高端封装需求急增

华天科技定增20亿加码主业

设备与材料

石墨烯国标拟出台产业破局在即

中国成功研制国产6英寸碳化硅晶片年产7万片

物联网

抢物联网商机，2014年全球厂商并购一览表

光伏与LED

我国光伏行业2014年回顾与2015年展望

综合信息

为什么中国IC市场越来越受到全球的强力关注？

中国NFC近场通信安全技术成为欧洲标准

无锡市半导体行业协会召开一届三次理事会