半导体景气吃下定心丸，国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）昨天公布最新的半导体设备订单出货比（B/B ratio）为1.1，透露未来景气乐观，设备厂商接单状况良好；3月B/B值更是去年6月来新高。

今年前三月B/B值均维持大于1的水准，3月设备商接获来自全球订单金额（为三个月平均值）为10.37亿美元，比上月增加4.6%，较去年同期成长5.9%；出货金额10.25亿元，则月减2.4%，年增1.9%。

SEMI公布的B/B值是依据北美半导体设备制造商过去三个月平均订单金额，除以过去三个月的平均设备出货金额，所得出的比值，1.1代表业者平均出货100美元，接获110美元的订单。

SEMI执行长Denny McGuirk表示，订单出货比以三个月平均金额，更清楚呈现市场趋势，消弭单一月分动荡过大的影响；今年以来出货金额都高出订单金额，且比值都优于平均，显示半导体成长仍可期。

值得注意的是，近来国际大厂英特尔、晶圆代工龙头台积电纷纷下修资本支出，引发市场臆测景气走缓，B/B值回升且创新高，一扫疲软阴霾，国内半导体类股纷走扬。

此外，半导体设备商、台股股后汉微科（3658）昨天股价再创新高，盘中一度涨停，每股收2020元，再创新高，涨幅达6.88%，法人指出即使大厂下修资本支出，汉微科股价一度跌破月线，然而受惠先进制程竞争激烈，对电子束检测需求畅旺，未来营运状况看好，全年营收增幅可望达25到35%。

阅读秘书／B/B值

半导体设备订单出货比，俗称B/B值，可视为半导体景气的领先指标，是订单金额除以出货金额的比值，大于1表示设备业者接单状况良好，制造商将持续投资添购设备；反之，如果跌破1，透露未来半导体景气走缓。

（来源: 经济日报）