集成电路封测联盟简讯第26期
单位动向
李岚清“三点”希望促大族发展
停牌两月多 长电科技“以小吃大”跻身全球前三
华天科技:拟非公开募资不超20亿 夯实集成电路主业
“华进论坛”在无锡召开
上海新阳一项目获上海市松江区科技进步二等奖
2014年“湖南十大科技新闻”南车 “IGBT”上榜
南车 “IGBT”获评湖南省十大标志性成果
大族激光:焊接系统集成领域的佼佼者
联盟项目进展
封测联盟组织总体组专家检查华进项目
上海联芯“高密度三维系统集成”项目检查会召开
上航电子所召开专项2014年度专家检查会
专项《三维集成封装关键新材料研发与产业化》汇报会召开
三维柔性基板及工艺技术研发与产业化2014年小结
专家论坛
坚持“外修内养”,破解“两个在外”,努力实现我国集成电路产业新突破
——中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长 于燮康
政策信息
集成电路产业基金 “首战” 封测、设备制造
产品技术
长电科技:打造指纹识别垂直一体化高良率封装测试能力
3D-IC TSV制造中的双膜层临时键合方法
市场走向
2014年全年中国集成电路产业运行情况
全球封测代工业产值预估 高端封装需求急增
上海新阳:半导体扩产狂潮来袭 公司将成最大受益者