联盟期刊
 
集成电路封测联盟简讯第26期
 2015-5-22
 

单位动向

 

李岚清“三点”希望促大族发展

 

停牌两月多 长电科技“以小吃大”跻身全球前三

 

华天科技:拟非公开募资不超20亿 夯实集成电路主业

 

“华进论坛”在无锡召开

 

上海新阳一项目获上海市松江区科技进步二等奖

 

2014年“湖南十大科技新闻”南车 “IGBT”上榜

 

南车 “IGBT”获评湖南省十大标志性成果

 

大族激光:焊接系统集成领域的佼佼者

 

 

联盟项目进展

 

封测联盟组织总体组专家检查华进项目

 

上海联芯“高密度三维系统集成”项目检查会召开

 

上航电子所召开专项2014年度专家检查会

 

专项《三维集成封装关键新材料研发与产业化》汇报会召开

                                 

三维柔性基板及工艺技术研发与产业化2014年小结

 

 

专家论坛

 

坚持“外修内养”,破解“两个在外”,努力实现我国集成电路产业新突破

——中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长 于燮康

 

 

政策信息

 

集成电路产业基金 “首战” 封测、设备制造

 

 

产品技术

 

长电科技:打造指纹识别垂直一体化高良率封装测试能力

 

3D-IC TSV制造中的双膜层临时键合方法

 

 

市场走向

 

2014年全年中国集成电路产业运行情况

 

全球封测代工业产值预估   高端封装需求急增

 

上海新阳:半导体扩产狂潮来袭  公司将成最大受益者