资策会产业情报研究所（MIC）昨（20）发布最新报告，预估今年全球半导体产值仅成长3.8%，但台湾产值可望年增5.5%，优于全球。其中晶圆代工和封测产业下半年受惠于旺季、物联网及穿戴式装置应用成长，产能利用率将重回高档。

MIC这项预测和稍早台积电将全年半导体产值年增率由5%下修到4%相近，也反映出整体半导体库存调整将于本月进入尾声，第3季重拾稳定成长动能。

MIC统计，上半年台湾IC设计产业整体营收将较去年同期衰退5%，主要受到新兴市场智慧型手机需求减弱，除记忆体控制晶片厂商表现优异，其他台湾IC设计相关业者营收表现不如预期。

MIC表示，由于新产品陆续问市及旺季效应，下半年台湾IC设计产业产值将较上半年大幅度成长。预估今年IC设计产业产值年增率近5%、达5,575亿元。首季台湾晶圆代工产值2,685亿元，年增43.6%、季减0.9%；第2季是产业淡季，估计产值季减7.5%；下半年可望因台积电16奈米等先进制程投片量产而缓步回升。

（来源: 经济日报）