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2013to2015年半导体行业收购兼并案汇总
 2015-6-4
 

 

 

举目望去,昔日的大牌博通,LSI,Mindspeed(敏讯),Altera,CyOptics,Hitachi,Toshiba,Sony,Sharp,Fujitsu,Elpida(尔必达)等举步维艰,被分拆、托管、裁员,乃至部分收购不一而足!下面盘点2013-2015年半导体行业收购兼并案:

 

A

 

1.Avago(安华高)

 

(1)收购博通(迄今为止半导体业界最大收购案)

 

时间:2015.5.28

 

交易金额:370亿美元

 

(2)收购Emulex

 

时间:2015.3.2

 

交易金额:6.06亿美元

 

(3)出售LSI的AxxiaNetworking业务给intel

 

时间:2014.8

 

交易金额:6.5亿美元

 

(4)收购LSI(艾萨华)

 

时间:2014.5.18

 

交易金额:66亿美元

 

目的:快速发展存储芯片市场

 

(5)收购Javelin(3GCMOSPA供应商)

 

时间:2013.5

 

交易金额:未透露

 

(6)收购CyOptics(光学芯片组件制造商)

 

时间:2013.4.22

 

交易金额:约4亿美元

 

2.Altera(阿尔特拉)

 

(1)收购Enpirion(电源芯片制造商)

 

时间:2013.5.15

 

交易金额:未透露

 

目的:提供突破性FPGA电源方案

 

(2)收购TPACK(AppliedMicroCircuitsCorporation全资子公司)

 

时间:2013.4.16

 

交易金额:未透露

 

目的:加快实施和拓展其光传输网络解决方案路线图

 

3.ARM

 

收购Offspark(物联网(IoT)安全技术供应商)

 

时间:2015.2.12

 

交易金额:未透漏

 

目的:使其在2013年发布的mbed成为一个统一的程式码基础,瞄准在物联网(IoT)领域越来越受到关注的安全问题。

 

4.AMS(奥地利微)

 

收购AppliedSensor

 

时间:2014.6

 

交易金额:未揭露

 

目的:取得MEMS气体感测器解决方案

 

5.Audience——高级语音和音讯处理领域的领导企业

 

收购SensorPlatforms

 

时间:2014.6

 

交易金额:4100万美元

 

目的:夯实情境感知与室内导航演算法技术实力

 

6.Aurora网络

 

收购Harmonic光缆接入业务

 

时间:2013.2.20

 

交易金额:4600万美元

 

7.阿尔卡特朗讯

 

收购案:收购CapellaPhotonics(主要生产用于ROADM和光交叉连接器(OXC)中的WSS产品)

 

时间:2013.1.11

 

交易金额:未透露

 

8.ASML(阿斯麦控股)——EUV光刻技术

 

收购Cymer(光刻光源主供应商西盟半导体)

 

时间:2013.5

 

交易金额:19.5亿欧元

 

目的:加速EUV技术发展

 

B

 

1.Broadcom(博通)

 

收购Renesas(瑞萨)的LTE业务

 

时间:2013.9.4

 

交易金额:约1.64亿美元

 

C

 

1.CEC(中国电子)

 

将收购Marvell手机芯片业务(还没确定)

 

时间:2015.1

 

2.Cypress(赛普拉斯)

 

(1)收购Ramtron(铁电存储器供应商)

 

时间:2012.9.19

 

交易金额:约1.1亿美元

 

(2)和Spansion(飞索)合并

 

时间:2014.12.4

 

合并金额:40亿美元的全股票

 

3.Cadence(益华电脑)——EDA供应商

 

(1)收购Tensilica

 

时间:2013.3

 

交易金额:3.8亿美元

 

(2)并购ForteDesignSystems(以SystemC为基础的高阶综合(HLS)与算法IP供应商)

 

时间:2014.2.10

 

交易金额:未透露

 

目的:强化高阶综合产品阵容

 

4.CirrusLogic——苹果公司的手机芯片供应商

 

拟收购Wolfson(三星电子晶片供应商)

 

时间:2014.5.4

 

交易金额:4.89亿美元

 

目的:加强无线射频部门

 

D

 

1.Dialog——混合信号、电源、射频芯片供应商

 

收购iWatt(艾尔瓦特)

 

时间:2013.7

 

交易金额:3.1亿美元+3500万美元

 

2.Diodes

 

收购BCD(PMIC的集成制造商)

 

时间:2012.12.26

 

交易金额:1.51亿美元

 

E

 

1.Exar

 

收购IML(安恩科技)

 

时间:2014.4.29

 

交易金额:2.23亿美元

 

F

 

1.Focaltech(敦泰)

 

换股并购旭曜进军驱动IC业务

 

时间:2015.1.2

 

2.Freescale(飞思卡尔)

 

收购Mindspeed(敏讯)的ARM处理器业务

 

时间:2014.4.22

 

G

 

1.GlobalFoundries

 

收购IBM旗下的全球商用半导体技

 

时间:估计2015年内完成

 

交易金额:未透露

 

H

 

1.华为

 

华为收购Caliopa(比利时硅光子公司)

 

时间:2013.9

 

交易金额:未透露

 

I

 

1.Intel(英特尔)

 

(1)收购Altera(FPGA厂商)

 

时间:2015.5.29

 

交易金额:150亿美元

 

(2)收购Lantiq公司(领先的宽带接入和家庭联网技术提供商)

 

时间:2015.2.2

 

交易金额:未透漏

 

目的:扩展在电缆式住宅网关市场的成功,并延展产品线进入包括DSL、光纤、LTE、零售和物联网智能路由器在内的其它网关市场。

 

(3)收购安华高LSI的Axxia

 

时间:2014.8

 

交易金额:6.5亿美元

 

(4)收购Mindspeed(敏讯)无线业务

 

时间:2013.12.17

 

交易金额:未透露

 

(5)收购STE(意法爱立信)的GPS业务

 

时间:2013.5.28

 

交易金额:未透露

 

2.Infineon(英飞凌)

 

收购InternationalRectifier(美国电源管理芯片制造商)

 

时间:2015.1.13

 

交易金额:30亿美元

 

目的:削减营业成本,增加德累斯顿等300毫米晶圆生产工厂的投资利用率,提升英飞凌在美国以及韩国以外亚洲市场的份额。

 

3.II-VI

 

收购Oclaro多项业务

 

时间:2013.9.16

 

总交易金额:1.15亿美元+8860万美元

 

J

 

1.佳能

 

计划收购MolecularImprints半导体

 

时间:2014.4

 

交易金额:未透露

 

K

 

1.Kaiam

 

收购Gemfire(拥有PLC技术)

 

时间:2013.5.15

 

交易金额:1600万美元

 

L

 

1.Lattice(莱迪思)

 

收购SiliconImage(矽映)

 

时间:2015.1.27

 

交易金额:6亿美元

 

M

 

1.Microchip(微芯)

 

(1)收购麦瑞半导体Micrel(模拟/混合信号芯片公司)

 

时间:2015.5.18

 

交易金额:8.39亿美元

 

(2)收购ISSCTechnologies(台湾低功耗蓝牙技术提供商创杰科技公司)时间:2014.5.22

 

交易金额:约3亿美元

 

目的:提升蓝牙解决方案竞争力

 

(3)收购Supertex

 

时间:2014.2.11

 

交易金额:3.94亿美元

 

2.Micron(美国美光)——内存芯片厂商

 

完成收购Elpida(尔必达)

 

时间:2013.7

 

交易金额:25亿美元

 

3.MTK(联发科)

 

与雷凌科技简易合并

 

时间:2014.2.18

 

4.Murata(村田)

 

收购Peregrine

 

时间:2014.8.27

 

交易金额:4.7亿美元

 

5.MegaChips

 

收购SiTime

 

时间:2014.10.30

 

交易金额:2亿美元

 

6.Marlin

 

收购Tellabs

 

时间:2013.12

 

交易金额:8.91亿美元

 

7.M/ACom

 

收购Mindspeed(敏讯)模拟芯片业务

 

时间:2013.11.5

 

交易金额:2.72亿美元

 

8.Mellanox——网络厂商

 

(1)收购光互连芯片商IPtronics

 

时间:2013.6

 

交易金额:4750万美元

 

(2)收购硅光子公司Kotura

 

时间:2013.5

 

交易金额:8200万美元

 

9.Microsemi

 

(1)收购Vitesse

 

时间:2015.3.18

 

交易金额:3.89亿美元

 

(2)收购Centellax

 

时间:2014.9

 

交易金额:未透露

 

N

 

1.NXP(恩智浦)

 

(1)合并Freescale(飞思卡尔)

 

时间:2015.3

 

交易价值:400亿美元

 

(2)收购昆天科(Quintic)旗下可穿戴和蓝牙低功耗芯片业务

 

时间:2014.11.24

 

交易金额:未透露

 

2.NeoPhotonics

 

收购LAPIS半导体光器件事业部

 

时间:2013.3.29

 

交易金额:3520万美元

 

O

 

1.ON(安森美)

 

(1)收购AptinaImaging

 

时间:2014.6

 

交易金额:4亿美元

 

目的:增强CMOS影像感测器技术与产品阵容

 

(2)收购TruesenseImaging(图像传感器设备制造商)

 

时间:2014.4.

 

交易金额:约9200万美元

 

目的:增强CMOS影像感测技术与产品阵容

 

Q

 

1.Qualcomm(高通)

 

收购CSR(英国芯片制造商)

 

时间:2014.10.16

 

交易金额:25亿美元

 

R

 

1.RFMD

 

收购Amalfi(2GCMOSPA供应商)

 

时间:2012.11

 

交易金额:4750万美元

 

2.Realtek(瑞昱)

 

并购科缔纳CortinaAccess(美国高端网路处理芯片厂)

 

时间:2015.2.6

 

交易金额:4970万美元

 

目的:可望成为未来进攻电信营运商和物联网市场的利器之一。

 

S

 

1.Spansion(飞索)

 

收购Fujitsu(富士通)的MCU

 

时间:2013.5

 

交易金额:1.1亿美元+6500万库存)

 

2.Sandisk(闪迪)

 

(1)收购Fusion-io(闪存设备制造商FIO)

 

时间:2014.6.17

 

交易金额:11亿美金

 

(2)收购SmartStorage(SSD供应商)

 

时间:2013.7.2

 

交易金额:3.07亿美元

 

3.SiliconLabs芯科科技——提供微控制器、无线网络连接、模拟和传感器解决方案的领导厂商

 

收购Bluegiga(短距离无线网络连接解决方案和物联网(IoT)软件方面成长最快的独立供应厂商之一)

 

时间:2015.2.4

 

交易金额:未透漏

 

4.Synaptics(新思国际)

 

收购RenesasSPDrivers(日本节能智能手机芯片厂商)

 

时间:2014.6.12

 

交易金额:未透露

 

T

 

1.TriQuint

 

与RFMD合并

 

时间:2015.1

 

2.TEConnectivity

 

(1)收购厦门西霸士

 

时间:2014.8.11

 

交易金额:未透露

 

(2)收购MEAS公司

 

时间:2014.6.20

 

交易金额:17亿美元

 

3.天联科(AvailinkInc.)

 

收购凌阳科技数字机顶盒业务

 

时间:2015.1.20

 

交易金额:超过1000万美元

 

u

 

1.u-Blox——无线和定位模组与芯片厂商

 

(1)收购Antcor(无线区域网路(Wi-Fi)基频矽智财(IP)开发业者)

 

时间:2014.8.14

 

目的:强化短距离无线通讯能力

 

(2)收购connectBlue(瑞典工业级短距离无线模组专业供应商)

 

时间:2014.5

 

交易金额:约2760万美元

 

目的:扩展Wi-Fi/蓝牙产品组合

 

X

 

1.希捷

 

收购Avago公司的LSI闪存业务

 

时间:2014.9.3

 

交易金额:未透露

 

Z

 

1.紫光

 

(1)收购展讯

 

时间:2013.7

 

交易金额:14.8亿美元

 

(2)收购RDA(中国锐迪科)

 

时间:2013.11.12

 

交易金额:9.1亿美元

 

2.中国华信

 

收购Altera阿尔卡特朗讯企业通信业务

 

时间:2014.10.10

 

交易金额:2.02亿欧元

 

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(来源:ittbank)