会议时间

会议内容

汇报人

汇报人单位

职务

会议主持：何洪文

8：30-9：00

会议签到

9：00-9：10

领导致词

叶甜春

国家02科技重大专项总体组

总师

9：10-9：30

ALD沉积TiN扩散阻挡层及应用于三维集成的片间键合方法研究

蔡  坚

清华大学

副教授、电子封装技术研究中心主任

9：30-9：50

ALD制备高保形性Cu薄膜

9：50-10：20

Low-k芯片键合可靠性交互影响分析研究

王  珺

复旦大学

教授

10：20-10：30

茶    歇

10：30-11：00

基于碳基材料的高功率密度三维系统互联及散热技术研究

刘建影

上海大学

教授，院士

11：00-11：30

TSV垂直互连湿法成形与键合技术研究

李  明

上海交通大学

教授，微电子材料与技术研究所所长

11：30-12：00

三维系统级封装的电磁特性分析与测试

魏兴昌

浙江大学

教授

12：00-13：00

午    餐

13：00-13：30

基于仿真技术的可制造性和可靠性协同设计

秦  飞

北京工业大学

教授，机械学院 副院长

13：30-14：00

高性能IPD及其与硅转接板集成技术研究进展

罗  乐

中科院上海微系统与信息技术研究所

研究员

14：00-14：30

基于传感器阵列的三维系统级封装应力测试与监控技术研究

豆传国

中科院上海微系统与信息技术研究所

助理研究员

14：30-15：00

埋入无源元件的MEMS封装玻璃基板的研制

尚金堂

东南大学

教授

15：00-15：10

茶    歇

15：10-15：40

晶圆级直接白光LED封装制造技术

刘  胜

武汉大学

教授

15：40-16：10

聚合物基电子封装关键材料

孙  蓉

中国科学院深圳先进技术研究院

研究员，集成所副所长

16：10-16：40

三维系统级封装的电磁特性分析与测试技术——互连电源完整性和信号完整性分析

缪  旻

北京信息科技大学

教授

16：40-17：10

铜/合金线键合界面微结构生成机理与技术

朱文辉

中南大学

教授

17：10-17：40

基于硅基功能型基板的系统集成

孙利国

中国科学技术大学

教授

17：40-17:50

会议总结

曹立强

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

副总经理

18:00

晚     宴