2015年6月7日和23日，国家重大专项总体组分别在中国科学院微电子研究所A215会议室（北京市朝阳区北土城西路3号）和华进半导体封装先导技术研发中心有限公司6楼会议室（地址：江苏省无锡市菱湖大道200号D1栋）召开了“国家重大专项封测装备产品优化与应用需求开发讨论会”和“封测装备生产厂商与用户座谈会”。 会议旨意在于加强封测装备厂商与用户的交流与合作，积极推动与促进国产化大批量采购的实现。国家重大专项技术总师总体组组长叶甜春自始至终参加了二个会议,并分别在会上讲话最终作会议总结, 02专项实施管理办公室许登超处长出席了“封测装备生产厂商与用户座谈会”并作讲话；会议由专项总体组专家国家封测联盟秘书长于燮康主持。

许登超处长在讲话时指出，国家重大专项在十二五期间取得的成绩是巨大的，尤其是封测板块。这是要肯定的也要加强宣传的。当前我国集成电路产业面临的机遇是前所未有的，前景很好，但装备厂家要有危机，抓紧窗口期的时间，在搞好研发的同时建立起自身体系。叶甜春总师在会议总结时指出，会议讨论了一些共性问题、理念问题、发展问题，设备厂家更多地要关注设备的成本、外围问题及品质管理，尤其是用户体验，我们厂商不再是游击队，要立足成为正规军，最后变成皇牌军。一是加强公司治理，与国际竞争对手作比较，重视内部的体系建设；二是主动考虑研发，从工艺上创新设备；三是要预测下一阶段的订单，筹划好量产计划。

会议围绕国产封测设备的评估与量产采购情况，封装厂商在封装工艺提升后对关键设备的应用开发需求，国产封测设备批量应用中存在的问题，封装厂商在先进封装方面未来1-2年公司的扩产计划及时间节点，对专项2016年立项指南建议等方面展开。在6月23日封测联盟承办召开的“封测装备生产厂商与用户座谈会”上，会议还要求各封测设备单位一把手参会，并对封测设备问题作进一步的沟通交流，对采购的先进封装设备存在的问题进行逐一点评，对问题进行归纳总结。

截止目前，各封测厂商已采购国家重大专项支持的国产设备22亿元，从采购设备类型来看，在先进封装WLP方面的装备国产化率总体好于传统封装装备，会议一致认为先进封装装备能取得如此业绩来之不易。江阴长电先进公司已累计釆购国产装备5.1亿元，华天昆山公司已累计采购446台国产装备，通富微电也有部分采购囯产装备，但涉及 12英寸晶圆级设备如:电镀机、PVD等仍为进口。会上值得关注和肯定的是，苏州晶方自承担“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目 ，至今国产装备投资已超4亿人民币，采购数量近200台。在02专项的支持下, 完善了CIS WLCSP产业链，由原先进口装备、进口材料一统天下的局面，转变为100%由国产装备首建全球第一条产业链，统一了行业标准，在规模上第一次超过台积电。苏州晶方深刻体会到大面积采购国产装备，节省了直接成本和间接成本带来的好处。

在未来两年内，长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电(未明确具体时间）均有扩产任务，除通富微电外的三家封测厂商今、明两年扩产带来的采购量预计超过30亿元，国产设备如能在技术指标、性能、服务等各方面作显著提升，将在国内赢得较好的市场空间。

会议还对实现国产封测设备的大批量采购，公司希望得到何种支持，建立什么样的工作机制等；如何促进封测装备生产厂商与用户的合作、实现国产封测装备的大批量采购，如何支持及建立什么样的机制等问题展开了建设性的探讨。总体组专家叶甜春、于燮康、石磊、王志越、朱文辉、上官东恺、曹立强等出席会议，专项封测厂商江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等单位代表，封测装备生产单位代表上海微电子装备有限公司、北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司、北京七星华创电子股份有限公司、中微半导体（上海）有限公司、北京中电科电子装备有限公司、盛美半导体设备上海有限公司、沈阳拓荆科技有限公司、沈阳芯源微电子设备有限公司、新阳半导体材料有限公司等单位的主要负责人及代表参加了会议。

（封测联盟秘书处）