2015年6月24日，国家封测联盟集成电路封测产业链技术创新战略联盟在华进半导体封装先导研发中心开展先进封装前瞻性技术研讨活动，这也是华进半导体封装先导研发中心成立以来在封测联盟组织下开展的第三次先进封装前瞻性技术研讨活动。国家02科技重大专项总体组叶甜春总师到会并致词，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司代总经理曹立强作活动总结，国家封测联盟集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康、国内著名高校和科研院所的专家学者以及来自封测联盟成员单位、封测领域、技术专业人员100多人参加了当天的活动。

清华大学副教授、电子封装技术研究中心主任蔡坚分别作了“ALD沉积TiN扩散阻挡层及应用于三维集成的片间键合方法研究”、“ ALD制备高保形性Cu薄膜”的学术报告；上海大学教授、院士刘建影，浙江大学教授魏兴昌，复旦大学教授肖斐等在会上分享了“基于碳基材料的高功率密度三维系统互联及散热技术研究”、“Low-k芯片键合可靠性交互影响分析研究”、 “三维系统级封装的电磁特性分析与测试”、“基于仿真技术的可制造性和可靠性协同设计”等最新研究。

上海交通大学教授、微电子材料与技术研究所所长李明，中科院上海微系统与信息技术研究所研究员罗乐，中科院上海微系统与信息技术研究所助理研究员豆传国等也在会上展示“TSV垂直互连湿法成形与键合技术研究”、“高性能IPD及其与硅转接板集成技术研究进展”、“基于传感器阵列的三维系统级封装应力测试与监控”等最新进展。

东南大学教授尚金堂，武汉大学教授刘胜，中国科学院深圳先进技术研究院研究员、集成所副所长孙蓉，北京信息科技大学教授缪旻，中南大学教授朱文辉，北京工业大学教授、机械学院副院长秦飞中国科学技术大学教授孙利国等在会上分享了“埋入无源元件的MEMS封装玻璃基板的研制”、“晶圆级直接白光LED封装制造技术”、“聚合物基电子封装关键材料”、“三维系统级封装的电磁特性分析与测试技术——互连电源完整性和信号完整性分析”“铜/合金线键合界面微结构生成机理与技术”、“基于仿真技术的可制造性和可靠性协同设计”、“基于硅基功能型基板的系统集成”等学术成果。

（封测联盟秘书处）