政策信息

省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见

专家访谈

苗圩：中国制造2025，迈向制造强国之路

兼并重组可能是后来者最好的切入点

——中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长  于燮康

产业论坛

寻找中国“硅谷”——无锡：回到源点IC产业再起航

集成电路：产业整合加快 企业实力倍增

莫大康：中国半导体制造业到底往哪走?

协会新闻

加强封测装备厂商与用户的交流与合作积极推动与促进国产化大批量采购实现

无锡市集成电路重点企业发展座谈会在省行业协会召开

无锡市集成电路产业发展座谈会在集成电路设计中心召开

工信部集成电路先进技术及管理高级研修班在上海举办

关于举办“2015中国集成电路产业发展研讨会暨第十八届中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会年会”的通知

IC CHINA 2015将于11月11日举办

IC设计

国内移动芯片厂商三王争霸

清华紫光 打造陆半导体国家队

国产重量级芯片亮相

ARM：芯片设计进度需要再快点

Avago购并Broadcom将以产品线在IoT市场争取优势

芯片价格全面下杀　台IC设计压力大增

晶圆工艺

四大半导体巨头强强联合释放产业发展模式即将革新信号

中国DRAM产业发展方向确立

14纳米FinFET制程略胜一筹 全球晶圆代工竞争暗潮汹涌

厦门联芯12英寸晶圆厂开工建设

联电厦门厂拟推进28纳米在台另辟18纳米战场

晶圆厂产能 大陆占10%全球第五

合肥投资135亿力晶进大陆设12寸晶圆厂

华虹半导体0.11微米超低漏电嵌入式闪存工艺平台助力物联网MCU解决方案

武汉新芯3D NAND研发取得重要进展

封测信息

半导体进入封装技术挑大梁的时代

台积电就WLCSP发表演讲 封装技术水平提高

设备与材料

2015年我国半导体设备销售收入将达50亿元

半导体设备出货，近3年高点

物联网信息

2015中国国际物联网博览会召开

2015年MEMS产业分析：小器件大市场

迎接IoT应用新商机 半导体厂拼垂直整合

移动支付火热NFC加快进入市场

英特尔联合发布商用车车联网终端

光伏与LED

2015年光伏产业密集布局光伏发电趋势分析

2015年全球光伏市场需求预测：“中国引擎”推动增长三成

我国光伏产品及并网标准将双升级

综合信息

中国制造2025实质性推进

获“大基金”设计业首投湖南集成电路产业规模剑指400亿

中国存储产业布局初定 武汉新芯当领头羊